[发明专利]金刚石包覆切削工具有效
| 申请号： | 201210023629.9 | 申请日： | 2012-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN102626853A | 公开（公告）日： | 2012-08-08 |
| 发明（设计）人： | 高岛英彰;高冈秀充 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | B23P15/28 | 分类号： | B23P15/28;B23B27/14;B23C5/10;B23B51/00;C23C14/06 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 齐葵;王诚华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金刚石 切削 工具 | ||
1.一种金刚石包覆切削工具，在由碳化钨基硬质合金或碳氮化钛基金属陶瓷构成的工具基体表面包覆有3～30μm层厚的结晶性金刚石层，所述金刚石包覆切削工具的特征在于，
在上述金刚石包覆切削工具的切削刃的上述结晶性金刚石层的表面包覆形成有以0.2～2.0μm的层叠间隔交替层叠有平均粒径为1～50nm的纳米金刚石膜和平均粒径为0.1～2μm的结晶性金刚石膜的交替层叠膜，从由该交替层叠膜构成的切削刃的最前端至上述结晶性金刚石层的最短距离为3～15μm，并且，在切削刃的交替层叠膜的前刀面侧表层形成有表面粗糙度Ra为0.1μm以下且膜厚为10～200nm的非晶质碳膜。
2.如权利要求1所述的金刚石包覆切削工具，其特征在于，
在上述金刚石包覆切削工具的后刀面的上述结晶性金刚石层的表面包覆形成有以0.2～2.0μm的层叠间隔交替层叠有平均粒径为1～50nm的纳米金刚石膜和平均粒径为0.1～2μm的结晶性金刚石膜的交替层叠膜。
3.如权利要求1所述的金刚石包覆切削工具，其特征在于，
在上述金刚石包覆切削工具的切削刃的交替层叠膜的后刀面侧表层形成有表面粗糙度Ra为0.1μm以下且膜厚为10～200nm的非晶质碳膜。
4.一种金刚石包覆切削工具，在由碳化钨基硬质合金或碳氮化钛基金属陶瓷构成的工具基体表面以3～30μm层厚包覆有结晶性金刚石层，所述金刚石包覆切削工具的特征在于，
在上述金刚石包覆切削工具的切削刃的上述结晶性金刚石层的表面包覆形成有平均粒径为1～50nm的纳米金刚石层，从切削刃的最前端至上述结晶性金刚石层的最短距离为3～15μm，并且，在切削刃的上述纳米金刚石层的前刀面侧表层形成有表面粗糙度Ra为0.1μm以下且膜厚为10～200nm的非晶质碳膜。
5.如权利要求4所述的金刚石包覆切削工具，其特征在于，
在上述金刚石包覆切削工具的上述纳米金刚石层的后刀面侧表层形成有表面粗糙度Ra为0.1μm以下且膜厚为10～200nm的非晶质碳膜。
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