[发明专利]一种用于触控面板中的玻璃基板的粘结方法

说明书

技术领域

本发明涉及触控面板，尤其涉及该触控面板中的玻璃基板的粘结方法。

背景技术

在触控面板的研发领域中，OGS(One Glass Solution，单片玻璃解决方案)不仅可以减小面板厚度和降低制造成本，而且还可以减轻重量(如重量减轻100克左右)和抑制户外光线的反射(如光线反射降低4％)，因而逐渐成为中大尺寸面板的主流趋势。

当前，在触控面板的OGS领域中，将触控线路制作于保护玻璃(Cover Lens)上，通常都采用芯片级的工艺制程，因而，在产线上需要逐片进行操作，单位产能有限，生产效率降低。此外，在将保护玻璃固定于载具时，由于不能使用挟持夹具，其芯片与载具之间很有可能发生相对滑动，导致该芯片的工作面出现刮伤情形。

有鉴于此，如何设计一种行之有效的工艺制程，在保证产品可靠性的同时，增加单位产能，提高生产效率，是相关技术人员需要面临的一项课题。

发明内容

针对现有技术中的OGS触控面板在制程上所存在的上述缺陷，本发明提供了一种用于触控面板中的玻璃基板的粘结方法。

依据本发明的一个方面，提供了一种用于触控面板中的玻璃基板的粘结方法，包括以下步骤：

a)将一保护玻璃芯片放置于一第一治具，其中，所述保护玻璃芯片的正面与所述第一治具的凸起部相接触，其接触面积小于所述保护玻璃芯片的面积；

b)将UV水胶涂布于所述保护玻璃芯片的背面；

c)通过一第二治具对多个上基板所构成的载具进行固定，所述第二治具包括一UV灯单元，藉由该UV灯单元以第一光照强度将所述载具和所述保护玻璃芯片进行预固定；以及

d)翻转经预固定处理的所述载具和所述保护玻璃芯片，藉由该UV灯单元以第二光照强度将所述保护玻璃芯片可靠固定于所述上基板，所述第二光照强度大于所述第一光照强度。

优选地，在上述步骤a)之前，该粘结方法还包括：自动提取和翻转所述保护玻璃芯片，使所述保护玻璃芯片的正面对着所述第一治具的凸起部。

优选地，该粘结方法还包括：在所述第二治具上设置多个真空吸嘴，用于提供额外的吸附力从而将所述载具固定于所述第二治具。

优选地，该粘结方法还包括：将所述载具黏合至所述第二治具，以便固定所述第二治具和所述载具。

优选地，上述步骤d)还包括：将翻转后的保护玻璃芯片进行精确定位，以便在x方向和y方向满足一第一预设阈值，且在z方向满足一第二预设阈值。在一实施例中，所述第一预设阈值为200微米。在另一实施例中，所述第二预设阈值为30微米。

优选地，上述步骤a)还包括：将多个下基板预先放置于所述第一治具，然后再将所述保护玻璃芯片放置于所述下基板的上方。

采用本发明的用于触控面板中的玻璃基板的粘结方法，将UV水胶涂布于芯片的背面，藉由治具中的UV灯单元以第一光照强度(或称之为较小的照度)将载具和芯片进行预固定，然后翻转经预固定处理后的载具和芯片，藉由该UV灯单元以第二光照强度(或称之为较大的照度)对载具和芯片进行二次固定，以将二者牢固地贴合在一起。此外，可利用批量化操作将多个芯片放置于下治具中，自动快速地将芯片进行组立、贴合、固定成型于该载具，以便进行后续的制程生产，从而极大地增加单位产能，显著地提高生产效率。

附图说明

读者在参照附图阅读了本发明的具体实施方式以后，将会更清楚地了解本发明的各个方面。其中，

图1示出依据本发明的一个方面，用于触控面板中的玻璃基板的粘结方法的流程图。

具体实施方式

为了使本申请所揭示的技术内容更加详尽与完备，可参照附图以及本发明的下述各种具体实施例，附图中相同的标记代表相同或相似的组件。然而，本领域的普通技术人员应当理解，下文中所提供的实施例并非用来限制本发明所涵盖的范围。此外，附图仅仅用于示意性地加以说明，并未依照其原尺寸进行绘制。

下面参照附图，对本发明各个方面的具体实施方式作进一步的详细描述。

如前所述，在现有技术中，OGS触控面板中的触控线路制作于保护玻璃(Cover Lens)时，通常都采用芯片级的工艺制程，在产线上需要逐片进行操作，单位产能有限，生产效率降低。另外，在进行逐片操作时，保护玻璃固定于载具的过程中，由于不能使用挟持夹具，其芯片与载具之间往往会发生相对滑动，导致该芯片的工作面出现刮伤情形。