[发明专利]整合光源的内视镜无效
申请号: | 201210022323.1 | 申请日: | 2012-02-01 |
公开(公告)号: | CN103239202A | 公开(公告)日: | 2013-08-14 |
发明(设计)人: | 周益成 | 申请(专利权)人: | 恒景科技股份有限公司 |
主分类号: | A61B1/07 | 分类号: | A61B1/07 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 刘佳斐;蔡胜利 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 整合 光源 内视镜 | ||
【技术领域】
本发明是有关一种内视镜,特别是关于一种内视镜,其远端部的晶圆级模块整合有半导体光源。
【背景技术】
内视镜为一种可插入人体器官的仪器,用以检视器官的内部。内视镜一般包含有软管;光源,位于内视镜近端,藉由光纤以传递光线;及透镜系统,位于内视镜远端,用以取得影像,再藉由光纤传送该影像。
由于内视镜的尺寸非常小,使得透镜系统的制造不易,因而提高整体的成本,并造成使用上的不易普及。此外,如果内视镜未受到适当的清洗,很容易造成感染。考量到成本及感染等因素,单次使用的可抛式内视镜应可减缓上述的问题。
鉴于传统内视镜价位偏高或者有感染的风险,因此亟需提出一种新颖的内视镜,用以克服上述问题。
【发明内容】
鉴于上述,本发明实施例提出一种内视镜,其远端部的晶圆级模块整合有半导体光源,用以降低内视镜的整体成本。本实施例的内视镜可适用于可抛式应用,以减少感染。
根据本发明实施例,内视镜包含基板、晶圆级成像模块、光源、管件及夹持部。晶圆级成像模块及光源结合于基板的第一表面,且管件的远端连接于基板的第二表面。经结合的基板、晶圆级成像模块及光源则附着于夹持部。
【附图说明】
图1A及图1B分别显示本发明实施例的内视镜远端部的上视图及侧视截面图。
图1C显示图1B的基板上视图。
图2显示图1B的成像模块的透视示意图。
图3A及图3B分别显示本发明另一实施例的内视镜远端部的上视图及侧视截面图。
10 管件
11 基板
12 晶圆级成像模块
121 晶圆级影像感测器
122 晶圆级光学元件
13 光源
14 夹持部
14A 外壁
14B 内光导
14C 开孔
14D 屏障
140 内侧壁
141 光出口
【具体实施方式】
图1A及图1B分别显示本发明实施例的内视镜远端部的上视图及侧视截面图。内视镜的远端部连接于内视镜的管件10的远端。
在本实施例中,远端部主要包含基板11、晶圆级成像模块(简称成像模块)12、光源13及夹持部14。其中,成像模块12及光源13接合于基板11(例如印刷电路板)的第一(上)表面,经结合的基板11、成像模块12及光源13再附着于夹持部(holder)14。
图2显示成像模块12的透视示意图。在本实施例中,成像模块12包含晶圆级影像感测器121及晶圆级光学元件122。晶圆级影像感测器121面向基板11,其可以为互补金属氧化半导体(CMOS)影像感测器(CMOS image sensor,简称CIS),但不限定于此。晶圆级光学元件122(例如透镜)远离基板11,其材质可为玻璃,但不限定于此。晶圆级影像感测器121及晶圆级光学元件122可藉由粘着剂互相粘合。相较于传统内视镜,本实施例的内视镜使用半导体技术以制造内视镜的成像系统,可实现低成本的大量制造,且可适用于可抛式内视镜,以避免感染的可能性。晶圆级模块是使用半导体技术以制造小型化的光学元件,例如晶圆级透镜模块或照相模块。关于晶圆级成像模块12的制造细节可参考相关文献,例如Wolterink等人所提出的美国专利第7,564,496号,题为“照像装置,照像装置的制造方法,晶圆级封装(Camera device,method of manufacturing a camera device,wafer scale package)”,其内容视为本说明书的一部分。
在本实施例中,光源13包含至少一半导体光源(例如发光二极管)围绕于成像模块12的四周,如图1C所示的基板11上视图,四个发光二极管等距设于基板11的边缘。在一例子中,发光二极管13及成像模块12藉由回流(reflow)焊接技术而接合于印刷电路板11。经回流的印刷电路板11再附着于夹持部14的内表面。最后,管件10的远端连接于印刷电路板11的第二(下)表面。
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