[发明专利]端子安装结构和电子装置有效

专利信息
申请号: 201210021575.2 申请日: 2012-01-29
公开(公告)号: CN102623813A 公开(公告)日: 2012-08-01
发明(设计)人: 池田贵之 申请(专利权)人: 矢崎总业株式会社
主分类号: H01R12/53 分类号: H01R12/53;H01R12/55
代理公司: 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 代理人: 陈波;林宇清
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 端子 安装 结构 电子 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种用于将容纳在外壳中的基板连接至电线的端子安装结构以及一种包括所述端子安装结构的电子装置。

背景技术

如以下专利文献1和2所公开地,基板上的图案和电子部件通过端子连接至外部部件。在专利文献1和2所公开的端子中,基板沿厚度方向被设置在其一端处的一对保持片保持,并且通过该对保持片中的一个保持片连接至基板上的图案。在这种端子中,另一端通过压配合或通过连接器而连接至布线,并且当这发生时,存在的担心是,由当将端子如此连接至布线时所产生的冲击,在基板与端子之间的连接部分中产生了载荷。

基于此,在以下的专利文献3所公开的母线中,为了防止当连接至布线时所产生的冲击向安装LED的LED安装部分传递,通过使在电线连接部分与LED安装部分之间延伸的部分弯曲成直角或弯曲成曲柄形状来将冲击吸收部分设置在该电线连接部分与该LED安装部分之间。在母线中,将压配合切割刃设置在与LED安装表面平行延伸的布线连接部分的一个主表面中,由此布线通过压配合切割刃而电连接至母线。

在专利文献3中,母线与外壳一体地形成,并且布线连接至从布线连接部分的一个主表面延伸的压配合切割刃。因此,存在的担心是,需要增加布线容纳空间的高度。

专利文献1:JP-A-2-119073

专利文献2:JP-A-2-7374

专利文献3:JP-A-2010-212322

发明内容

因此,本发明的一个有利方面是提供一种能解决所述问题的端子安装结构和包括该端子安装结构的电子装置。

根据本发明的一个优点,提供一种端子安装结构,包括:

外壳,其构造成容纳基板并包括导锁部分;

端子,其构造成将容纳在外壳中的基板连接至电线,

其中端子包括:

导电部分,其构造成连接至基板上的图案;

基板连接端子部分,在基板被插入在导电部分与基板连接端子部分之间的状态下,该基板连接端子部分构造成与所述导电部分一起来保持所述基板;

导线连接部分,其构造成从基板插入在导电部分与基板连接端子部分之间的插入方向的反方向连接至电线;以及

锁定部分,其构造成被锁定在导锁部分中,以及

其中外壳包括容纳部分,该容纳部分构造成容纳基板连接端子部分,以便接纳基板连接端子部分的顺着所述反方向的端面。

导锁部分可包括在外壳中形成的凹槽和孔的至少其中一者,而锁定部分可包括要插入所述凹槽和孔的所述至少其中一者中的突起。

端子安装结构可构造成使得:使和所述端子一样的多个端子对齐,使得基板对于每个端子的插入方向为相同的方向,并且外壳包括构造成引导所述基板已被插入到该外壳中的引导部分。

根据本发明的另一优点,提供一种电子装置,包括:

外壳,其容纳基板;

盖,其容纳外壳并包括导锁部分;

保持器,其构造成保持要连接至基板的多根电线,并安装于在盖的一端处的开口部分中;以及

多个端子,其设置成沿盖的一端处的开口部分对齐、构造成将电线连接至基板,

其中每个端子均包括:

导电部分,其连接至基板上的图案;

基板连接端子部分,在基板插入在导电部分与基板连接端子部分之间的状态下,该基板连接端子部分与导电部分一起来保持所述基板;

导线连接部分,其构造成分别从与基板插入导电部分与基板连接端子部分之间的插入方向相反的方向连接至电线;以及

锁定部分,其被锁定在导锁部分中,

其中导线连接部分朝在一端处的开口部分的外侧取向,以及

其中通过接合部分使保持器与盖接合。

附图说明

图1是根据本发明的一个实施例的电子装置的透视图。

图2是图1所示的电子装置中所包括的装置主体的分解透视图。

图3A和3B示出了描绘将端子和基板装配至装置主体中所包括的外壳的装配方法的附图。

图4A和4B是示出了描绘端子的附图,其中图4A是从上方观察时端子的透视图,而图4B是从下方观察时端子的透视图。

图5是描绘了外壳中所包括的端子安装部分的构造和将端子装配到端子安装部分中的装配方法的附图。

图6是描绘使基板和电线与端子连接的连接方法的附图。

具体实施方式

以下,将参考附图描述本发明的具体实施例。

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