[发明专利]贴片

说明书

技术领域

本发明涉及片状贴片，其包含用于提供在常温下显示胶粘性的压敏胶粘表面的在背衬的一个表面上的压敏胶粘剂层、且还包含覆盖所述压敏胶粘表面的剥离衬垫。更具体地，本发明涉及一种片状贴片，其中所述剥离衬垫形成为通过分割线可分割的状态。

背景技术

常规地，已经开发了附着至皮肤以保护皮肤表面或经皮给药药物的片状贴片。

在这种贴片中，通常使用在常温下显示胶粘性的压敏胶粘剂在背衬的一个表面上形成压敏胶粘剂层，并进一步设置覆盖通过压敏胶粘剂层所提供的压敏胶粘表面的剥离衬垫，从而利用所述剥离衬垫保护所述压敏胶粘表面。

关于这种贴片，如果在将贴片附着至期望部位之前将剥离衬垫完全除去，则手指会粘附至压敏胶粘表面并通常变得难以处理。因此，通常对这种贴片进行设计以使得可以将剥离衬垫分割并部分除去且在将露出的压敏胶粘表面部分附着至期望部位并同时把持剥离衬垫的剩余部分之后，通过除去剩余的剥离衬垫能够将整个压敏胶粘表面附着至期望部位。

例如，国际公开WO00/69422描述了一种在剥离衬垫中形成切割线的技术，所述切割线具有预定形状并从剥离衬垫的一个边缘部分延伸至另一相反的边缘部分，使得能够将剥离衬垫的一部分先于所述剥离衬垫的剩余部分剥离。

然而，当如同国际公开WO00/69422中在使用之前以剥离衬垫完全分割的形式制造贴片时，在施加轻微的应力时切割线可能扩展且压敏胶粘表面可能通过切割线中的间隙而露出。

这带来了如下担忧，在使用之前贴片可能附着至不期望部位或者灰尘等可能附着至突出的压敏胶粘剂而导致不卫生的状态。

此外，在将经皮给药的药物引入到压敏胶粘剂层中的情况中，压敏胶粘表面的露出可能导致药物从露出表面渗出。

此外，JP-A-2008-19209(本文中所使用的术语“JP-A”是指“未审查已公开的日本专利申请”)公开了一种贴片，其中在剥离衬垫中设置有具有预定深度的凹槽，且据描述，通过所述凹槽形成了分割线，所述分割线用于引导切割位置并使剥离衬垫处于期望的分割状态。

即，在JP-A-2008-19209的贴片中，沿凹槽的底部对剥离衬垫进行切割并在使用之前在剥离衬垫中不形成切割线，从而在使用之前通常可以防止将压敏胶粘表面露出。

然而，为了实现剥离衬垫的容易分割，剥离衬垫在底部部分中的厚度的控制是一个重要因素，且根据所形成凹槽的深度，可能变得难以沿所述凹槽切割所述剥离衬垫。

即，常规贴片的问题在于，在使用之前难以防止压敏胶粘表面因轻微的应力而大大露出，同时，在使用所述贴片时难以容易地分割剥离衬垫。

发明内容

鉴于这些问题，本发明的目的是提供一种贴片，所述贴片确保在使用之前能够防止压敏胶粘表面因轻微的应力而大大露出，同时，在使用所述贴片时能够容易地分割剥离衬垫。

为了实现上述目的，本发明提供一种片状贴片，其包含：

背衬；

设置在所述背衬一个表面上的压敏胶粘剂层，所述压敏胶粘剂层提供在常温下显示胶粘性的压敏胶粘表面；以及

覆盖所述压敏胶粘表面的剥离衬垫，

其中所述剥离衬垫具有由交替设置的切割线和连接部构成的分割线，且形成为通过沿所述分割线按顺序切割所述连接部可分割成第一区域和第二区域，由此在对所述连接部实施切割的同时能够将所述第一区域先于所述第二区域从所述压敏胶粘表面剥离，且其中所述切割线各自在分割方向上具有上游端部和下游端部，并且所述切割线被布置成所述下游端部沿所述分割方向对齐且各个上游端部被配置成相对于各个相应的下游端部位于第一区域侧，使得在将所述第一区域与所述第二区域分割时，能够对位于在所述分割方向上位于上游侧的一条切割线与跟所述一条切割线的下游侧相邻的另一条切割线之间的一个连接部以其中所述一条切割线的下游端部与在所述另一条切割线的上游端部与下游端部之间的中间部连接的形式进行切割，且连接所述一条切割线的下游端部与所述另一条切割线的中间部的切割方向能够相对于所述分割方向朝所述第一区域倾斜。

根据本发明，通过交替设置切割线和连接部而在剥离衬垫中形成分割线，使得能够防止切割线因轻微的应力而大大打开。

顺便提及，单是这种功能可通过形成由短的线性切割线构成的称作“穿孔”的虚的分割线等而实现。然而，当分割剥离衬垫时，使用者通常实施按顺序从分割线的一端切割连接部的操作，因此，如果仅形成虚的分割线，则沿分割线的分割需要小心操作。