[发明专利]热管散热结构在审

专利信息
申请号: 201210018167.1 申请日: 2012-01-19
公开(公告)号: CN103217040A 公开(公告)日: 2013-07-24
发明(设计)人: 巫俊铭 申请(专利权)人: 奇鋐科技股份有限公司
主分类号: F28D15/04 分类号: F28D15/04
代理公司: 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 代理人: 史霞
地址: 中国台湾新北市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 热管 散热 结构
【说明书】:

技术领域

发明是有关于一种热管散热结构,尤指一种兼具有较佳热传效率及可承受较大的热功率冲击的热管散热结构。

背景技术

近年来电子技术迅速发展,电子元件的高频、高速以及积体电路的密集及微型化,使得单位容积电子元件发热量剧增。公知的散热方式包括散热鳍片、热管及导热介面等方式。如何提高散热效率以解决电子元件所发出的热能,防止因积体电路密集度增加而产生的高热高温造成电子元件的损坏,成为当今重要课题。

热管是依靠自身内部工作流体相变实现导热的导热元件,其具有高导热性、优良等温性等特性,导热效果好,应用广泛。且,热管技术以其高效、紧凑以及灵活可靠等特点,适合解决目前电子元件因性能提升所衍生的散热问题。

然,虽公知的热管可将电子元件的热量传导至远端散热,但却延伸出另一问题,亦即公知的热管其内腔室壁面上的毛细结构有限,相对的于蒸发部上的毛细结构所吸附的工作流体亦必定受限,所以若当热管的蒸发部吸附较大功率电子元件所产生的热量时,常致使蒸发部其上毛细结构的工作流体来不及处理大量热量即造成干烧,进而使热管丧失传热性能而令电子元件因不能及时散热而烧毁,故,增强毛细结构的液体传送能力以设计出具较高传热性能的热管为目前业者亟需解决的课题。

以上所述,公知具有下列的缺点:

1.热传效率不佳;

2.因于蒸发部的毛细结构的单位面积有限,故使得无法承受较大热功率冲击;

3.热传量有限。

因此,要如何解决上述公用的问题与缺失,即为本案的发明人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。

发明内容

为此,为有效解决上述的问题,本发明的主要目的在提供一种具有较佳热传效率的热管散热结构。

本发明的次要目的,是在提供一种具有单位面积可承受较大热功率冲击及热传量较大的热管散热结构。

为达上述目的,本发明是提供一种热管散热结构,包括:一本体,该本体具有一蒸发部、一从该蒸发部向外延伸的冷凝部、一填充有工作流体的腔室及至少一第一毛细结构,该第一毛细结构设于腔室内壁上,且其具有至少一凸出毛细部,该凸出毛细部从第一毛细结构于该蒸发部上凸伸构成;通过该凸出毛细部,得藉以增加第一毛细结构的单位面积,以有效承受较大热功率冲击,进而大幅提升热传量效率。

具体而言,本发明提供了一种热管散热结构,包括:一本体,该本体具有一蒸发部、一从该蒸发部向外延伸的冷凝部、一腔室及至少一第一毛细结构,该第一毛细结构设于该腔室内壁上,且其具有至少一凸出毛细部,该凸出毛细部从该蒸发部其内的部分的第一毛细结构上凸伸构成,且该腔室内填充有工作流体。

优选的是,所述的热管散热结构,所述蒸发部其内部分的第一毛细结构上的凸出毛细部朝相对的冷凝部轴向延伸构成,且前述凸出毛细部具有一自由端,该自由端是从于该腔室内该蒸发部与冷凝部间的部分的毛细结构上径向扩展构成。

优选的是,所述的热管散热结构,所述本体设有一平面及非平面,该非平面相反该平面。

优选的是,所述的热管散热结构,所述本体设有一第一平面及一第二平面,该第二平面相反该第一平面。

优选的是,所述的热管散热结构,所述腔室内更设有一第二毛细结构,该第二毛细结构形成在该本体的腔室内壁上,且该第一毛细结构设在该第二毛细结构上相接。

优选的是,所述的热管散热结构,所述第一毛细结构与凸出毛细部选择为网目、纤维体、烧结粉末体、网目及烧结粉末组合及微结构体其中任一。

优选的是,所述的热管散热结构,所述第二毛细结构选择为网目、纤维体、烧结粉末体、网目及烧结粉末组合及微沟槽其中任一。

优选的是,所述的热管散热结构,所述凸出毛细部一体形成在相对该蒸发部与冷凝部之间内的部分第一毛细结构上。

优选的是,所述的热管散热结构,所述蒸发部与相对至少一发热元件相贴设,该冷凝部则与对应的一散热单元相接,该散热单元为一散热器、一散热鳍片组及一水冷装置其中任一。

优选的是,所述的热管散热结构,所述腔室内壁成光滑壁面。

本发明相较于公知具有下列的优点:

1.具有较佳热传效率;

2.由于第一毛细结构13与其上凸出毛细部131共同界定的单位面积较大,使得可承受较大的热功率冲击,相对的热传量亦比较大。

3.散热效果佳。

附图说明

图1A是本发明的本体立体示意图;

图1B是本发明的第一较佳实施例的剖面示意图;

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