[发明专利]一种助焊剂吸附剂及吸附方法

说明书

技术领域

       本发明涉及电路板生产行业中对加热电路板焊锡膏过程中形成的助焊剂蒸汽进行回收的技术，具体涉及一种助焊剂吸附剂、吸附方法及助焊剂回收装置。

背景技术

贴片电路板生产行业（SMT行业）中常用焊锡膏焊接方法将各种电子元件搭载在电路板上，焊锡膏是由金属焊锡与助焊剂（FLUX）混合构成。助焊剂FLUX是由松脂，增粘剂，活性剂等用溶剂调制而成，在加热过程中会产生FLUX蒸汽。当FLUX蒸汽不被及时回收，其在回流焊炉内的浓度超过一定浓度时，就会滴落进而粘附在电路板上形成残留物，从而影响PCB电路板质量，并可能造成设备中的其他部件如马达、轴承、密封垫、链条等的受损。

电路基板的加热装置，例如回流焊炉等设备，通常配备有FLUX冷却回收装置，现有技术中的冷却回收装置，其FLUX的冷却回收方法是，先将回流焊内含有FLUX的热风吸引到FLUX冷却回收装置，并用冷却接触方式将热风温度降低，使热风中的FLUX液化。一般情况下，为了有效散热，FLUX冷却回收装置会采用增加放热表面积、在冷却及回收装置表面上装配放热扇、或在FLUX冷却回收装置的内部装配冷却水循环管道等方式。但由于FLUX本身具有断热的物理性质，当FLUX附着积累在冷却及回收装置表面达一定程度时，冷却FLUX的能力就会受到弱化或甚至丧失。因此，散热表面上积聚的FLUX需要被及时地清除，从而能有效持续地使FLUX冷却回收装置发挥冷却的作用。现有技术中FLUX冷却回收装置需要在耗能的冷却条件下进行，且在回流焊设备及FLUX冷却回收装置上附着积聚的FLUX需要被及时清扫，工作强度较大，生产效率受影响。

2010年07月29日公开的日本专利申请（公开号2010-162584）公开的是通过三聚氰胺升华后在空气中与FLUX分子结合的方法。其缺陷在于，升华后的三聚氰胺分子与FLUX蒸汽会随着热风走动，使FLUX回收反应有可能不发生在回收装置中，即，回收反应不发生在预期指定地点，比如，回收装置，从而使工作人员不能识别确认FLUX回收效果，不能实现集中清理的目的。

发明内容

本发明克服了现有技术的上述技术缺陷，提供了一种助焊剂吸附剂、吸附方法及助焊剂回收装置，可在高温条件下的回收装置中直接回收吸附助焊剂，不需要冷却，既减少能源的消耗，又能阻止助焊剂FLUX在高温下形成的蒸汽超过饱和度滴落并粘附在PCB板上形成残留，极大减轻清扫助焊剂FLUX的劳动强度，从而有效地改良回流焊炉内的清洁度，提高了生产效率。

本发明公开了一种助焊剂吸附剂，用于在无需冷却条件下吸附回流焊炉中含有助焊剂成分的气体，其含有金属氧化物和/或松香酸金属化合物。

本发明助焊剂吸附剂中，所述金属氧化物包括氧化铁、氧化铜、氧化钙或氧化铝之任意一种或两种以上的任意组合；所述松香酸金属化合物包括以下式（I’）-（VI’）所示化合物之任意一种或两种以上的任意组合：

其中，M是金属元素；M包括钠、铁、钙、铜、铝。

本发明还公开了一种助焊剂吸附方法，在无需冷却条件下，利用本发明所述的助焊剂吸附剂回收吸附助焊剂。其包括如下步骤：

步骤一、使含有助焊剂的气体流至放置有本发明所述助焊剂吸附剂的助焊剂回收装置；

步骤二、使所述气体与所述助焊剂吸附剂充分接触并吸附。

本发明方法中，所述助焊剂吸附剂中的金属氧化物与助焊剂发生化学反应生成松香酸金属化合物，所述松香酸金属化合物进一步利用分子间力吸附助焊剂。

本发明方法中，所述助焊剂吸附方法在80-300℃进行。

本发明方法中，所述助焊剂吸附剂涂抹在金属网层上；所述金属网层设置在所述助焊剂回收装置中。所述金属网层的材质是铜或铁。所述金属网层在高温下与氧气结合生成金属氧化物，进一步与助焊剂反应生成松香酸金属化合物，所述松香酸金属化合物进一步利用分子间力吸附助焊剂。

本发明还公开了一种助焊剂回收装置，其包括入风管道、第一空腔、第二空腔、以及出风管道；所述入风管道与第一空腔连通，所述出风管道与第二空腔连通；在所述第二空腔内设置含有本发明所述的助焊剂吸附剂。

优选地，本发明助焊剂回收装置还进一步包括马达、由所述马达驱动的风叶。

优选地，本发明助焊剂回收装置还进一步包括加热器；所述加热器设置在所述出风管道上。

优选地，本发明助焊剂回收装置还进一步包括外壳；所述外壳上设置有入风口、出风口。