[发明专利]一种机柜散热方法及系统、机房热气流收集管理系统有效

专利信息
申请号: 201210016177.1 申请日: 2012-01-18
公开(公告)号: CN103220894A 公开(公告)日: 2013-07-24
发明(设计)人: 黄文雄;王东 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;F24F11/02
代理公司: 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 代理人: 唐华明
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 机柜 散热 方法 系统 机房 气流 收集 管理
【权利要求书】:

1.一种机柜散热系统,其特征在于,包括:

热气流收集腔、控制器、第一温度传感器、至少一组风扇组以及第二温度传感器;

所述热气流收集腔的第一侧面作为所述机柜背板;所述第一侧面上形成有若干个通风孔,所述控制器和第一温度传感器设置在所述第一侧面上,并且所述控制器和第一温度传感器相连;所述至少一组风扇组设置在所述热气流收集腔内,并且所述至少一组风扇组和所述控制器相连;所述第二温度传感器设置在所述机柜的进风口处,并且所述第二温度传感器与所述控制器相连;所述热气流收集腔上设有热气流排出口,所述热气流排出口用于通过回风导管与机房空调的回风口相连;

所述控制器用于计算所述第一温度传感器采集的所述机柜排风温度与所述第二温度传感器采集的所述机柜进风温度的温度差,并在所述温度差小于设定值时输出控制信号控制所述风扇组中风扇加速运行;或者在所述温度差大于或等于所述设定值时输出控制信号控制所述风扇组中风扇减速运行;所述风扇组中风扇排出的热气流从所述热气流排出口输出。

2.根据权利要求1所述的机柜散热系统,其特征在于,还包括:

设置在所述热气流收集腔内的温控开门模块,所述温控开门模块与所述控制器相连;

所述控制器还用于在所述第一温度传感器采集的所述机柜排风温度大于或等于设定的高温告警值时输出告警信号至所述温控开门模块;

所述温控开门模块用于接收所述控制器输出的告警信号,并控制与所述热气流收集腔的第一侧面相对应的所述热气流收集腔的第二侧面开启。

3.根据权利要求2所述的机柜散热系统,其特征在于,所述热气流收集腔的第一侧面与所述第二侧面相交或平行。

4.根据权利要求1或2所述的机柜散热系统,其特征在于,所述风扇组的数量为至少两组,所述至少两组风扇组在所述热气流收集腔的内部呈纵向错开分布,并且任意两组风扇组在纵向上的投影不重叠。

5.根据权利要求4所述的机柜散热系统,其特征在于,相邻两组风扇组的相邻边缘之间连接挡风板。

6.根据权利要求1或2所述的机柜散热系统,其特征在于,所述风扇组的数量为至少两组,所述至少两组风扇组在所述热气流收集腔的内部呈横向错开分布。

7.根据权利要求1~6任一项所述的机柜散热系统,其特征在于,所述热气流排出口设置在所述热气流收集腔的顶面上;所述风扇组中风扇排出的热气流在所述热气流收集腔的内部由下向上传输至所述热气流排出口输出。

8.根据权利要求1~7任一项所述的机柜散热系统,所述控制器通过智能平台管理总线分别与所述第一温度传感器、第二温度传感器以及风扇组相连。

9.根据权利要求1~7任一项所述的机柜散热系统,所述控制器通过内部集成电路I2C总线分别与所述第一温度传感器、第二温度传感器以及风扇组相连。

10.一种机房热气流收集管理系统,其特征在于,包括机房空调和至少一个机柜,每一个所述机柜包括机柜主体和机柜散热系统;其中,每一个所述机柜的机柜散热系统包括:热气流收集腔、控制器、第一温度传感器、至少一组风扇组以及第二温度传感器;

所述热气流收集腔的第一侧面作为所述机柜主体背板;所述第一侧面上形成有若干个通风孔,所述控制器和第一温度传感器设置在所述第一侧面上,并且所述控制器和第一温度传感器相连;所述至少一组风扇组设置在所述热气流收集腔内,并且所述至少一组风扇组和所述控制器相连;所述第二温度传感器设置在所述机柜主体的进风口处,并且所述第二温度传感器与所述控制器相连;所述热气流收集腔上设有热气流排出口,所述热气流排出口与所述机房空调的回风口之间通过回风导管相连;

所述控制器用于计算所述第一温度传感器采集的所述机柜主体排风温度与所述第二温度传感器采集的所述机柜主体进风温度的温度差,并在所述温度差小于设定值时输出控制信号控制所述风扇组中风扇加速运行;或者在所述温度差大于或等于所述设定值时输出控制信号控制所述风扇组中风扇减速运行;所述风扇组中风扇排出的热气流从所述热气流排出口输出,并沿着所述回风导管传输至所述机房空调的回风口。

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