[发明专利]一种热板温度控制方法无效
| 申请号： | 201210014982.0 | 申请日： | 2012-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN102541119A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 何伟明;朱治国 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/22 | 分类号： | G05D23/22 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人： | 王敏杰 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 温度 控制 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种热板温度控制方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1：设置一包含有至少两个加热片的热板，且对应每个加热片设置热电偶；
步骤S2：记录每个热电偶的位置信息，并根据工艺需求设置每个热电偶的预定温度；
步骤S3：进行工艺时，将每个热电偶反馈回的实时温度与对应热电偶预定温度对比进行温度调控。
2.根据权利要求1所述的热板温度控制方法，其特征在于，加热片之间进行无缺损拼合构成热板，以覆盖所要加热的区域。
3.根据权利要求1或2所述的热板温度控制方法，其特征在于，加热片的形状为多边形或同心圆环形状。
4.根据权利要求1或2所述的热板温度控制方法，其特征在于，每个加热片进行独立的温控。
5.根据权利要求1所述的热板温度控制方法，其特征在于，热电偶可移动的设置在加热片上。
6.根据权利要求1、4或5所述的热板温度控制方法，其特征在于，热电偶成矩阵式分布。
7.根据权利要求6所述的热板温度控制方法，其特征在于，热电偶分布采用矩阵轴为6*6或7*7。
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