[发明专利]电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置，特别涉及一种可提高散热效率的电子装置。

背景技术

散热问题长久以来一直是笔记型电脑等便携式电子装置在机构设计上的一大难题，由于中央处理器(CPU)以及图形处理器(GPU)的操作频率越来越高，因此会伴随着产生相当大的热能，且在电子装置有限的散热空间内，超频运作将造成散热不足而使电子元件的温度难以控制，因此如何突破既有的散热限制，始成为一重要的课题。

发明内容

有鉴于此，为解决现有技术的问题，本发明的一实施例提供一种电子装置，包括一本体以及一底壳，前述底壳与本体相互枢接，且底壳与本体之间形成一开口区，其中位于电子装置内部的一气体由开口区排出电子装置；其中，当底壳相对于本体位于一闭合位置时，开口区具有一第一宽度；当底壳相对于本体由闭合位置旋转至一开启位置时，开口区具有一第二宽度，且第二宽度大于第一宽度。

于一实施例中，前述电子装置还包括一散热风扇，且散热风扇设置于本体内部。

于一实施例中，前述电子装置还包括一电性连接端口设置于底壳上，当底壳相对于本体旋转至开启位置时，电性连接端口显露于电子装置的背侧；当底壳相对于本体旋转至闭合位置时，本体遮蔽电性连接端口。

于一实施例中，前述电子装置放置在一支撑面，且底壳相对于本体位于开启位置时，底壳与支撑面之间的夹角为6度～12度。

于一实施例中，前述底壳还具有一第一散热孔，气体由第一散热孔进入电子装置，并由开口区排出电子装置。

于一实施例中，前述底壳还具有一第二散热孔，本体具有一第三散热孔，气体经由第二散热孔与第三散热孔排出本体。

于一实施例中，前述本体内具有一驱动单元，用以驱动底壳相对于本体旋转至开启位置或闭合位置。

于一实施例中，前述驱动单元包括一步进马达或一伺服马达。

于一实施例中，前述电子装置内部具有一控制电路以及一温度传感器，当温度传感器所检测到的温度超过一预设值时，控制电路传送一控制信号至驱动单元，并由驱动单元驱动底壳相对于本体旋转。

于一实施例中，前述控制电路依据不同的设定温度传送不同的控制信号给驱动单元，借以调整底壳与本体之间的夹角。

本发明提供的电子装置可以有效增加系统的散热能力，进而可延长电子装置内部元件的使用寿命。

附图说明

图1、2表示本发明一实施例的电子装置示意图，其中底壳相对于本体位于闭合位置；以及

图3、4表示本发明一实施例的电子装置示意图，其中底壳相对于本体位于开启位置。

【主要附图标记说明】

电子装置100；

底壳10；

枢轴11；

电性连接端口12；

本体20；

上盖21：

背盖22；

屏幕23；

驱动单元30；

风扇40；

第一、第二散热宽度A1、A2；

支撑面B；

第一、第二、第三散热孔H1、H2、H3；

夹角θ。

具体实施方式

请一并参阅图1、2，本发明一实施例的电子装置100例如为一笔记型电脑，其主要是由一本体20以及一显示器23所组成。如图2所示，在电子装置的本体20下方另设有一活动的底壳10，其中底壳10可通过一枢轴11而与本体20相互枢接，使得底壳10能相对于本体20旋转。

请继续参阅图2，前述本体20具有相互连接的一上盖21与一背盖22，当底壳10相对于本体20处于一闭合位置时，底壳10与上盖21大致平行，且此时背盖22会与底壳10相互连接。由图2可以看出，在本体20的上盖21与底壳10之间可形成中空的气流通道P，设置于本体20内部的风扇40可将外界空气从第一散热孔H1吸进本体20中，接着可经由上盖21与底壳10之间的气流通道P而到达本体20的背侧(如图2中箭头方向所示)，最后再依序经由底壳10以及背盖22上的第二、第三散热孔H2、H3而排出本体20，由图2可以看出，底壳10与本体20之间形成有一可供气流通过的开口区，且该开口区于垂直方向上具有一第一宽度A1。

需特别说明的是，在前述本体20内部另设有一驱动单元30，前述驱动单元30可为步进马达或伺服马达，且驱动单元30可通过齿轮或齿条机构带动底壳10相对于本体20旋转。在本实施例中，前述驱动单元30电性连接本体20内的一控制电路(未图示)，通过控制电路可控制驱动单元30带动底壳10相对于本体20旋转。