[发明专利]一种电脑一体机无效

专利信息
申请号: 201210014312.9 申请日: 2012-01-17
公开(公告)号: CN102609041A 公开(公告)日: 2012-07-25
发明(设计)人: 姜华山 申请(专利权)人: 姜华山
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16;G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电脑 一体机
【说明书】:

技术领域

发明涉及电脑技术领域,特别涉及一种电脑一体机。

背景技术

散热的问题一直是限制电脑一体机发展的瓶颈。一直以来阻碍电脑一体机的发展,现有技术中用发热量小的笔记本的电脑主板和CPU来做一体机,散热基本上是用铜管散热器加风扇的局部抽出热空气散热的方式,但大多数的热量还是困在电脑一体机封闭的空间里面,还是没有达到完全的散热效果,更不用说是用发热量大的台式机的电脑主板和台式机CPU。

具体的:现有技术提供的一体机,造成散热不好的根本原因有:

①因布局不合理,发热器件基本在电脑一体机的中间部分,然后通过铜管导出热量,用笔记本用的小风扇抽出热风,进风口大多在发热器的位置,大多不是很大的进风口。

②现有技术提供的电脑一体机全部采用封闭式的外壳设计,这种设计就算用再大的风扇也抽不出电脑一体机里面产生的热量,更何况是点对点的散热方式。如果是基础发热,这种封闭式结构点对点散热方法根本不可能解决电脑一体机的根本的散热问题。大多数的热量还是困在机壳里面,没有办法得到很好的改善。更不用说是用发热量大的台式机主板和CPU,散热问题更是难以解决。

③为了解决辐射屏蔽的问题,现有技术提供的解决方法,在功能部件上再加上屏敝罩,使得在封闭环境里再加封闭,热量不仅不能散掉,大量的热量还是困在一层一层的封闭环境里。

因此,散热问题一直是现有技术中的电脑一体机发展的瓶颈问题。

发明内容

本发明提供一种散热效果好的电脑一体机。

为了实现上述目的,本发明提供以下技术方案:

一种电脑一体机,其包括:后面壳和前面壳组成的机壳,所述后面壳上多个窗口,所述窗口上装设有金属网罩。

优选地,所述电脑一体机还包括:设置在所述机壳内的主板、硬盘、电源、光驱、驱动组件、功能扩展组件和喇叭组件,其中:

所述主板、功能扩展组件和电源设置在所述机壳的上半部分,所述光驱、驱动组件、硬盘和喇叭组件设置在所述机壳的下半部分。

优选地,所述主板上设置有内存条、CPU、CPU散热器和独立显卡。

优选地,所述独立显卡设置在所述机壳内的竖向中轴线的两侧的45mm范围内。

优选地,所述主板为台式机的主板,所述独立显卡为台式机的独立显卡。

优选地,所述机壳的后面壳上设置有转接板,所述转接板上设置有第二输入接口和第二输出接口,所述第二输出接口连接所述主板上的第一输出接口,所述第二输入接口连接所述主板上的第一输入接口。

通过实施以上技术方案,具有以下技术效果:本发明提供的电脑一体机可以防止灰尘的进入和可以保护机壳内的功能组件的安全,再配上金属网罩隔层,既解决了重大的散热问题,又可以解决灰尘和安全问题,同时又解决了屏蔽辐射问题,又通过发热功能组件设置在机壳内的上半部分,不发热的功能组件设置在机壳内的下半部分,使机壳内的发热量大的组件的热量不会影响到发热量较小的组件,有利于机壳内部散热,方便DIY(自己动手做)电脑一体机。

附图说明

图1为本发明实施例提供的电脑一体机的后面壳结构示意图;

图2为本发明实施例提供的电脑一体机的内部结构示意图。

具体实施方式

为了更好的理解本发明的技术方案,下面结合附图详细描述本发明提供的实施例。

本发明实施例提供一种电脑一体机,如图1所示,包括:后面壳101和前面壳组成的机壳,所述后面壳101上多个窗口124,所述窗口124上装设有金属网罩123。该电脑一体机的后盖设计成很多很大有规则排布的窗口124。让电脑一体机内面的所有组件就象放置在无阻隔环境中一样,让其发热器件在自带的散热风扇的作用下,自然的散去热量,没有一点热空气残留,为了解决窗口设计灰尘的进入和保证了机壳内功能组件的安全,再配上金属网罩123隔层,既解决了重大的散热问题,又可以解决灰尘和安全问题,同时又解决了屏蔽辐射问题。

在其他实施例中,进一步的,如图2所示,该电脑一体机还包括:设置在所述机壳内的主板104、摄像头组件113、硬盘102、电源106、光驱107、驱动组件112、功能扩展组件和喇叭组件108,该功能扩展组件包括:第一功能扩展组件191、第二扩展组件192、第三功能扩展组件193,其中:

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