[发明专利]一种改进型生箔机

说明书

技术领域

本发明涉及一种改进型生箔机，其可以有效防止和减缓生箔过程中阳极铜排的腐蚀。

背景技术

电解铜箔是电子工业的基础材料之一，广泛应用于家电、通讯等领域，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。铜箔的生产过程主要分为四个工序：溶铜→生箔→后处理→分检。在该工艺过程中，生箔系统是整个铜箔生产的关键环节之一，是一个基础成箔的过程。原箔就是成品电解铜的半成品，它决定了电解铜箔的大部分质量性能，如铜箔致密度、抗拉强度、延伸率、铜纯度、质量电阻率、针孔渗透点等指标，而且还在很大程度上决定了下一道工序表面处理质量的好坏，同时也是对上一道工序制备电解液系统先进性和可靠性的检验。

生箔系统工艺流程主要是：将电解铜板剪切成块状，加入一定浓度的硫酸并通入压缩空气，三者在一定的温度条件下反应生成硫酸铜溶液，该溶液经过浓度调整，两级过滤，再经过温度控制，加入各种添加剂调整好后，送至生箔机电解槽内。在电解槽电场的作用下，铜离子在阴极辊表面析出，通过调整阴极辊转速、电解时间、阴极辊表面电流密度等工艺指标可电沉积出目标厚度的铜箔——生箔。生箔是电解铜箔基层，电解铜箔物理性能、电性能、电化学性能等指标均由其决定。生箔的微观结构可通过调整电解液流量、电解液成份、电解液温度、电流密度等指标来实现。

毛箔生产是利用硫酸铜溶液作为电解液，其主要成分有Cu²⁺、H⁺和OH^-、SO₄^2-等离子。在直流电的作用下，阳离子移向阴极，阴离子移向阳极。生产中，阴极辊通电成阴极，而电解槽里的阳极板通电后成阳极。因此通电后，电解槽中的Cu²⁺不断得到电子在阴极辊表面电沉积，合理调整阴极辊转速，就能得到不同厚度的铜箔。目前常用的生箔机结构示意图见图1。如图1所示：该生箔机主要包括电解槽2，位于电解槽2内的弧形阳极板3，和置于弧形阳极板3上方的阴极辊1，弧形阳极板3弧形端部设有上液分布器6。电解槽2内的硫酸铜电解液经该上液分布器6进入弧形阳极板3上方，从而和滚动的阴极辊1接触。弧形阳极板3的两侧端伸出电解槽2外且设有水平连接板10，水平连接板10经L连接铜排4与阳极铜排5相连（如可用螺栓固定连接），这样当开通阳极电源时，经阳极铜排5和L连接铜排4使弧形阳极板3带上电。电解槽2外侧与L连接铜排4下方相应位置处设有回液槽7。

当生箔机工作时，阴极辊1不停滚动，而粘附在阴极辊1表面上的硫酸铜电解液中的铜离子从阳极板得电子后不断沉积在阴极辊1表面从而制得毛箔。但是在该过程中会产生一些问题，如：随着生箔机的持续开启与运转，生产人员发现生箔机阳极板的水平连接板10 与L连接铜排4连接处渗液很多，在阳极铜排5上也有部分渗液，渗的液体为硫酸铜结晶。产生该问题的原因在于：阴极辊1滚动时粘附在其表面上的硫酸铜电解液会甩落在L连接铜排4及阳极铜排5。部分硫酸铜电解液在重力作用下滴入回液槽7内，但是L连接铜排4及阳极铜排5会因供电发热导致其上的硫酸铜渗液结晶脱水形成无水硫酸铜白色粉末。这样一来，由于车间循环风及清理工作的原因，部分结晶会漂浮在空气中，影响空气质量。如果结晶落在箔面上会导致毛箔压坑、针孔等质量缺陷；长期这样也会对L连接铜排4及阳极铜排5产生腐蚀，降低其使用寿命。因此，急需解决阳极铜排的渗液问题，以提高铜排的使用寿命，提高毛箔品质。

发明内容

本发明目的在于提供一种改进型生箔机，该生箔机能够解决阳极铜排的渗液问题，提高铜排的使用寿命，提高毛箔品质。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种生箔机，包括电解槽，位于电解槽内的弧形阳极板，和置于弧形阳极板上方的阴极辊，弧形阳极板的弧形端部设有上液分布器，弧形阳极板的两侧端伸出电解槽外且设有水平连接板，水平连接板经L连接铜排与阳极铜排相连，电解槽外侧与L连接铜排下方相应位置处设有回液槽，其中，L连接铜排上设有插板，所述插板高度高于L连接铜排的高度。插板根据需要，可以间隔设置多块。

所述插板优选用PVC材料制成。一般以插板高度高出L连接铜排的高度10～20cm为佳，插板设在远离阳极板方向的位置比较好，这样阴极辊上的液体甩出后在插板的作用下，直接沿插板下流至回液槽内，L连接铜排及阳极铜排上的渗液量就会大大减少，这样PVC插板就可以起到保护L连接铜排及阳极铜排的作用。