[发明专利]一种脱膜工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种电铸金属掩模板的脱模工艺，属于材料加工领域，具体涉及一种电铸金属掩模板的后处理工艺中的脱膜工艺。

背景技术

在现今的高精度制造领域，如精密电铸，电铸网板的市场越来越大，因此对电铸金属掩模板的整套工艺也要求越来越成熟。

电铸是利用离子沉降将所要电铸的材料电铸在芯模（基板）上，芯模（基板）上留有曝光后的干膜开口图形区域，沉积材料的离子沿着开口图形区域的干膜边缘生长，随着电铸时间的加长，沉积厚度增加，就会形成与干膜开口图形相同的电铸层开口。在电铸工序完成后，需对克隆电铸层开口图形的干膜进行褪膜处理，而由于电铸层的开口尺寸很小，以微米级计算，所以附着在电铸层开口中的曝光干膜很难褪去，往往仅仅通过单一的褪膜方法很难将其褪除干净，都会有干膜残留在开口壁。这种残留的干膜若不及时处理掉，就会在电铸金属掩模板的后续应用上造成影响，比如：用于SMT的印刷用掩模板，通过掩模板上的开口，印刷材料漏到PCB基板上，形成掩模板上开口图形的转移，如果开口中留有残膜，势必会对印刷材料的渗漏造成影响，产生下锡不良，造成印刷缺陷。

处理感光干膜主要原理是碱还原聚合物，即破坏膜聚合物的分子键，使其还原为小分子，并溶于脱膜液中，但单一的碱处理曝光后的干膜，很难将干膜脱除干净。为此，必须在此基础上进行脱模工艺改进，以确保在不损害掩模板的前提下，将干膜除净。

发明内容

本发明的目的在于提出一种脱模工艺。应用此种脱模工艺可以解决单一的碱去除干膜时出现的干膜残留问题。使用本发明中的脱模工艺，具有如下的优势：

（1）能够将电铸开口里面的干膜全部脱净，且对掩模板没有损伤；

（2）使用超声振荡，对于形状复杂的、开口多的、开口尺寸小的部位的干膜分解、脱落更有独特功效；

（3）成本低廉，便于大规模的使用推广。

本发明涉及一种脱膜工艺，具体的说，本发明的脱模工艺针对印刷后掩模板的后处理工艺步骤的脱模工艺。

一种脱膜工艺，其特征在于，脱模工艺中包括两种脱膜方式：超声脱模和喷淋水洗。

脱模工艺采用的是循环工艺，将超声脱模和喷淋水洗作为一个循环的单元，进行反复的操作，以达到清除干膜的效果。

在脱模工艺处理中，循环单元次数不少于1次，优选地，循环次数为3次。

在脱模工艺的超声步骤中，超声的参数包括超声频率和超声时间，具体的说，超声频率在4～6KHz ，超声时间在1～5min 。

在脱模工艺的喷淋水洗步骤中，包括浸泡和喷淋两步。

具体的说，浸泡时间为3～10min，喷淋时间为10～60s。

在各个循环单元的每一步，包括超声脱模和喷淋水洗，均使用相同的脱模液。

具体的说，脱膜液的主要成分为可溶性碱，脱模液的浓度为1-3mol/L，脱模时的温度为40-50℃。

使用本发明中的超声分散的优点在于：超声波在液体中传播时的声压剧变使液体发生强烈的空化和乳化现象，每秒钟产生数百万计的微小气泡，这些气泡在声压作用下急速地大量产生，并不断地猛烈爆破，产生强大的冲击力和负压吸力，足以使残留在开口内的干膜脱除干净。

当超声波在液体中传播时，由于液体微粒的剧烈振动，会在液体内部产生小空洞。这些小空洞迅速胀大和闭合，会使液体微粒之间发生猛烈的撞击作用，从而产生几千到几万个大气压的压强，微粒间这种剧烈的相互作用，会使液体的温度骤然升高，起到了很好的搅拌作用，从而使两种不相溶的液体发生乳化，且加速溶质的溶解，加速化学反应。

应用超声震荡外加喷淋处理加强干膜分子键的断裂，以达到将电铸开口内的干膜处理干净的效果，且对掩模板没有损伤。

正是由于超声的该种功能，使得脱膜效果改善，再加上喷淋水洗的机械作用，可促使加速化学反应，并且使得干膜更易脱离，达到脱膜干净的目的。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

具体实施方式

以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

本发明揭示一种电铸掩模板的后处理工艺中的脱模工艺。

实施例1

   本实施例中针对厚度0.15mm，图形开口宽度为0.2mm的掩模板，进行的后处理的脱模工艺参数如下：