[发明专利]胶膜贴合设备与胶膜贴合方法

权利要求书

1.一种胶膜贴合设备，其用以将一胶膜贴合至一电路板，其特征在于，该胶膜贴合设备包括：

一输送单元，该输送单元输送该胶膜；

一切断刀具，位于该输送单元周边，并通过反复移动而切断该胶膜；

至少一旋转头座，其上包括有至少一吸气孔，该吸气孔位于该旋转头座的侧边，该旋转头座藉由转动而使该吸气孔可选择性地相邻于该电路板与被切断的胶膜的周边；以及

一热压头座，位于该电路板周边，当该吸气孔位于该电路板周边时，该热压头座加热该胶膜。

2.如权利要求1所述的胶膜贴合设备，其特征在于，更包括有一泵浦及一导气管，该导气管连接该泵浦与该旋转头座，使该泵浦与该吸气孔相连通。

3.如权利要求1所述的胶膜贴合设备，其特征在于，该旋转头座反复地位于该电路板与该输送单元间移动。

4.如权利要求1所述的胶膜贴合设备，其特征在于，该旋转头座具有一旋转轴，该吸气孔的数目为多个，多个吸气孔平均分布于该旋转轴的周边。

5.如权利要求4所述的胶膜贴合设备，其特征在于，每一吸气孔与该旋转轴的距离均相等。

6.如权利要求1所述的胶膜贴合设备，其特征在于，该热压头座与该旋转头座设置于该电路板的相异侧边。

7.如权利要求1所述的胶膜贴合设备，其特征在于，该输送单元包括有一输送带及至少一滚轮，至少一部份的胶膜附着于该输送带上，且该滚轮卷动该输送带。

8.一种胶膜贴合方法，利用权利要求1所述的胶膜贴合设备而将该胶膜贴合至该电路板，其特征在于，该胶膜贴合方法包括下列步骤：

a.该输送单元带动该胶膜移动；

b.使该热压头座以高温压合该电路板与一热熔膜；

c.该切断刀具切断该移动的胶膜；

d.该旋转头座移动或转动，使该吸气孔对准被切断的胶膜，并利用吸力吸附该胶膜；

e.该旋转头座通过移动与转动，使该胶膜对准该电路板与该热熔膜相接之处；

f.移动该旋转头座，使该胶膜抵接于该电路板与该热熔膜相接之处；

g.该热压头座加热该电路板与该热熔膜相接之处的胶膜，使该胶膜贴合于该电路板与该热熔膜。

9.如权利要求8所述的胶膜贴合方法，其特征在于，该输送单元持续不断地带动该胶膜移动。

10.如权利要求8所述的胶膜贴合方法，其特征在于，在该步骤c之后更包括下列步骤：

将该切断刀具移开。

11.如权利要求8所述的胶膜贴合方法，其特征在于，当执行步骤e时，该切断刀具停止移动。

12.如权利要求8所述的胶膜贴合方法，其特征在于，在该步骤f之后更包括下列步骤：

该吸气孔停止吸气。