[发明专利]基于Cu膜辅助退火和Cl2反应的大面积石墨烯制备方法有效
申请号: | 201210009503.6 | 申请日: | 2012-01-03 |
公开(公告)号: | CN102583329A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 郭辉;张克基;张玉明;邓鹏飞;雷天民 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
主分类号: | C01B31/04 | 分类号: | C01B31/04 |
代理公司: | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人: | 王品华;朱红星 |
地址: | 710071*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 cu 辅助 退火 cl sub 反应 大面积 石墨 制备 方法 | ||
1.一种基于Cu膜辅助退火和Cl2反应的大面积石墨烯制备方法,其特征在于,制备方法包括以下步骤:
(1)对4-12英寸的Si衬底基片进行标准清洗;
(2)将清洗后的Si衬底基片放入CVD系统反应室中,对反应室抽真空达到10-7mbar级别;
(3)在H2保护的情况下逐步升温至碳化温度1000℃-1150℃,通入流量为40sccm的C3H8,对衬底进行碳化4-8min,生长一层碳化层;
(4)迅速升温至生长温度1150℃-1350℃,通入C3H8和SiH4,进行3C-SiC异质外延薄膜的生长,时间为36-60min,然后在H2保护下逐步降温至室温,完成3C-SiC外延薄膜的生长;
(5)将生长好的3C-SiC样片置于石英管中,加热至700-1100℃;
(6)向石英管中通入Ar气和Cl2气的混合气体,持续时间4-7min,使Cl2与3C-SiC反应生成碳膜;
(7)将生成的碳膜样片的碳面置于Cu膜上,再将它们一同置于Ar气中在温度为900-1100℃下退火10-30分钟,碳膜重构成石墨烯,再将Cu膜从石墨烯样片上取开。
2.根据权利要求1所述的基于Cu膜辅助退火和Cl2反应的大面积石墨烯制备方法,其特征在于步骤(4)所述通入的SiH4和C3H8,其流量分别为15-25sccm和30-50sccm。
3.根据权利要求1所述的基于Cu膜辅助退火和Cl2反应的大面积石墨烯制备方法,其特征在于步骤(6)所述通入的Ar气和Cl2气,其流速分别为95-98sccm和5-2sccm。
4.根据权利要求1所述的基于Cu膜辅助退火和Cl2反应的大面积石墨烯制备方法,其特征在于所述步骤(7)退火时Ar气的流速为25-100sccm。
5.根据权利要求1所述的基于Cu膜辅助退火和Cl2反应的大面积石墨烯制备方法,其特征在于所述步骤(7)中的Cu膜厚度为250-300nm。
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