[发明专利]基于Cu膜辅助退火和Cl2反应的大面积石墨烯制备方法有效

专利信息
申请号: 201210009503.6 申请日: 2012-01-03
公开(公告)号: CN102583329A 公开(公告)日: 2012-07-18
发明(设计)人: 郭辉;张克基;张玉明;邓鹏飞;雷天民 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: C01B31/04 分类号: C01B31/04
代理公司: 陕西电子工业专利中心 61205 代理人: 王品华;朱红星
地址: 710071*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 基于 cu 辅助 退火 cl sub 反应 大面积 石墨 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种基于Cu膜辅助退火和Cl2反应的大面积石墨烯制备方法,其特征在于,制备方法包括以下步骤:

(1)对4-12英寸的Si衬底基片进行标准清洗;

(2)将清洗后的Si衬底基片放入CVD系统反应室中,对反应室抽真空达到10-7mbar级别;

(3)在H2保护的情况下逐步升温至碳化温度1000℃-1150℃,通入流量为40sccm的C3H8,对衬底进行碳化4-8min,生长一层碳化层;

(4)迅速升温至生长温度1150℃-1350℃,通入C3H8和SiH4,进行3C-SiC异质外延薄膜的生长,时间为36-60min,然后在H2保护下逐步降温至室温,完成3C-SiC外延薄膜的生长;

(5)将生长好的3C-SiC样片置于石英管中,加热至700-1100℃;

(6)向石英管中通入Ar气和Cl2气的混合气体,持续时间4-7min,使Cl2与3C-SiC反应生成碳膜;

(7)将生成的碳膜样片的碳面置于Cu膜上,再将它们一同置于Ar气中在温度为900-1100℃下退火10-30分钟,碳膜重构成石墨烯,再将Cu膜从石墨烯样片上取开。

2.根据权利要求1所述的基于Cu膜辅助退火和Cl2反应的大面积石墨烯制备方法,其特征在于步骤(4)所述通入的SiH4和C3H8,其流量分别为15-25sccm和30-50sccm。

3.根据权利要求1所述的基于Cu膜辅助退火和Cl2反应的大面积石墨烯制备方法,其特征在于步骤(6)所述通入的Ar气和Cl2气,其流速分别为95-98sccm和5-2sccm。

4.根据权利要求1所述的基于Cu膜辅助退火和Cl2反应的大面积石墨烯制备方法,其特征在于所述步骤(7)退火时Ar气的流速为25-100sccm。

5.根据权利要求1所述的基于Cu膜辅助退火和Cl2反应的大面积石墨烯制备方法,其特征在于所述步骤(7)中的Cu膜厚度为250-300nm。

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