[发明专利]主轴马达及盘片驱动装置有效
申请号: | 201210008765.0 | 申请日: | 2012-01-12 |
公开(公告)号: | CN102624126A | 公开(公告)日: | 2012-08-01 |
发明(设计)人: | 玉冈健人 | 申请(专利权)人: | 日本电产株式会社 |
主分类号: | H02K3/50 | 分类号: | H02K3/50;G11B33/12 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;黄纶伟 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 主轴 马达 盘片 驱动 装置 | ||
技术领域
本发明涉及盘片驱动装置用的主轴马达。
背景技术
一直以来,在硬盘驱动装置等盘片驱动装置中,搭载有使盘片旋转的主轴马达。日本特开2006-185553号公报所公开的盘片驱动装置包括马达和将马达收纳在内部空间中的外壳。在外壳内,在由铝形成的板状外壳部件上安装有马达。在外壳部件的与内部空间相反的一侧的主面上,粘贴有挠性电路基板。外壳部件包括贯通孔。在贯通孔中插入大致圆筒状的树脂制的衬套。在盘片驱动装置中,与马达的电枢连接的导线通过衬套内而被引出到外壳的外部。导线的端部被接合到挠性电路基板的电极上。通过设置衬套,使导线和外壳部件绝缘。
在日本特开2010-281403号公报所公开的主轴马达中,在底板的上表面设置有凹部。在凹部内形成贯通孔。在贯通孔中插入圆筒状的部件。来自位于底板上的定子结构的线圈的导线经由该部件而被引出到底板的下方。
而且,在主轴马达(以下简称作“马达”)中,在将线圈的引出线从线圈下部的径向内侧部位引出的情况下,将引出线穿过基底部和线圈之间的空间并插入到套管中。在基底部的上表面与线圈的下部接近的马达中,引出线与基底部的上表面接触,有可能会损伤引出线的表面。当在引出线的表面存在损伤时,由于损伤处与基底部接触,从而引出线与基底部导通。此外,当通过使基底部的上表面位于套管的上部的下方来避免基底部与引出线之间的干涉时,基底部的厚度变薄。其结果是,基底部的耐冲击性降低,并且在马达的驱动时产生噪音。
发明内容
本发明的目的在于确保基底部的厚度并且防止引出线和基底部之间的干涉。
本发明的示例性的主轴马达具有绕中心轴旋转的旋转部、静止部和轴承机构。旋转部具有转子磁铁。轴承机构将旋转部支撑为可相对于静止部旋转。静止部具有基底部、定子和套管。基底部比转子磁铁更位于径向内侧。基底部具有多个基底贯通孔和以中心轴为中心的圆弧状凹部。基底贯通孔从圆弧状凹部的底面开始向下方贯通。定子配置在基底部的上方。套管是树脂性的。套管具有连接部和多个筒部。套管的多个筒部嵌入到多个基底贯通孔的内侧面。套管的连接部连接套管的多个筒部的上部并嵌入到基底部的圆弧状凹部。定子具有定子铁芯、线圈和多个引出线。线圈形成在定子铁芯上。多个引出线从比基底部的圆弧状凹部更处于径向内侧的线圈起,经过套管的多个筒部,到达基底部的下方。基底部的上表面中的内侧基底上表面是基底部的圆弧状凹部的径向内侧的部位。内侧基底上表面在轴向上与套管的上表面处于相同高度,或者位于套管的上表面的上方。至少在多个引出线的下方,基底部的内侧基底上表面与圆弧状凹部的边界比套管的上表面的径向内侧的边缘更位于径向内侧。
根据本发明,能够确保基底部的厚度并且防止引出线和基底部之间的干涉。
附图说明
图1是示出一个实施方式的盘片驱动装置的剖视图。
图2是马达的剖视图。
图3是底板的俯视图。
图4是底板的剖视图。
图5是底板的仰视图。
图6是示出底板和布线基板的仰视图。
图7是套管的仰视图。
图8是套管的剖视图。
图9是马达的剖视图。
图10是马达的剖视图。
图11是示出底板的另一例的马达剖视图。
图12是示出底板的另一例的马达剖视图。
图13是示出底板的另一例的俯视图。
图14是示出底板的另一例的马达剖视图。
图15是另一例的马达的剖视图。
图16是另一例的马达的剖视图。
具体实施方式
在本说明书中,将马达的中心轴方向中的图1的上侧简称作“上侧”,将下侧简称作“下侧”。另外,上下方向并不表示组装到实际设备时的位置关系和方向。并且,将与中心轴平行的方向称作“轴向”,将以中心轴为中心的径向简称作“径向”,将以中心轴为中心的周向简称作“周向”。
图1是本发明的示例性的一个实施方式的、包含有主轴马达(下面简称作“马达”)的盘片驱动装置1的纵剖视图。盘片驱动装置1是2.5型且7mm厚类型的硬盘驱动装置。盘片驱动装置1例如包括盘片11、马达12、存取部13和外壳14。马达12使记录信息的盘片11旋转。存取部13对盘片11进行信息的读出和写入中的至少一个操作。另外,存取部13也可以对盘片11进行信息的读出和写入这两个操作。
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