[发明专利]硬质包覆层具备耐崩刀性、耐缺损性的表面包覆切削工具有效
申请号: | 201210006913.5 | 申请日: | 2012-01-11 |
公开(公告)号: | CN102626795A | 公开(公告)日: | 2012-08-08 |
发明(设计)人: | 龙冈翔;富田兴平;中村惠滋;长田晃 | 申请(专利权)人: | 三菱综合材料株式会社 |
主分类号: | B23B27/14 | 分类号: | B23B27/14;B23P15/28;C23C16/30 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 康泉;王珍仙 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硬质 覆层 具备 耐崩刀性 缺损 表面 切削 工具 | ||
1.一种表面包覆切削工具,在由碳化钨基硬质合金或碳氮化钛基金属陶瓷构成的工具基体的表面设置硬质包覆层,其特征在于,
所述硬质包覆层包括下部层和上部层,
(a)所述下部层,为包括Ti的碳化物层、氮化物层、碳氮化物层、碳氧化物层及碳氮氧化物层中的1层或2层以上且具有3~20μm的合计平均层厚的Ti化合物层,
(b)所述上部层,为具有1~25μm的平均层厚的氧化铝层,
所述上部层具有孔径2~50nm的微小空穴,该微小空穴的孔径分布呈双峰分布。
2.如权利要求1所述的表面包覆切削工具,其特征在于,
所述微小空穴的孔径分布的第1峰存在于2~10nm中,按2nm孔径计算孔时第1峰中的孔数密度为200~500个/μm2,
所述微小空穴的孔径分布的第2峰存在于20~50nm中,按2nm孔径计算孔时第2峰中的孔数密度为10~50个/μm2。
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