[发明专利]负载型可见光响应光电催化材料及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201210003715.3 申请日: 2012-01-09
公开(公告)号: CN102580741A 公开(公告)日: 2012-07-18
发明(设计)人: 钱明;王舒洁;袁帅;张剑平 申请(专利权)人: 上海大学
主分类号: B01J23/72 分类号: B01J23/72;C02F1/30;C02F101/30
代理公司: 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 代理人: 陆聪明
地址: 200444*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 负载 可见光 响应 光电 催化 材料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种负载型可见光响应光电催化材料,其特征在于该材料在不锈钢基底的表面附着有铜离子掺杂的TiO2薄膜而形成的,其中铜与钛的摩尔比为:(0.01~0.5):100。

2.根据权利要求1所述的负载型可见光响应光电催化材料,其特征在于所述的铜离子掺杂的TiO2薄膜的厚度为:1~5μm。

3.根据权利要求1所述的负载型可见光响应光电催化材料,其特征在于所述的铜与钛的摩尔比为:0.05~0.1:100。

4.一种制备根据权利要求1、2或3所述的负载型可见光响应光电催化材料的方法,其特征在于该方法的具体步骤为:

a.在二乙醇胺的无水乙醇溶液中,依次加入聚乙二醇PEG、钛源和乙烯基三乙氧基硅烷, 得到黄色的液体,继续搅拌,再加入铜盐的乙醇溶液;其中二乙醇胺与的无水乙醇的体积比为(0.1~1.5):5,PEG与无水乙醇的体积比在(0.5~1.5):5,钛源与无水乙醇的体积比为(0.1~4):5,乙烯基三乙氧基硅烷与无水乙醇的体积比为(1~5):100,铜离子与钛源的摩尔比在(0.01-0.5):100;

b. 用提拉涂膜法在经过清洗的不锈钢基底上成膜,然后在高温(400-500oC)煅烧以去除有机物,即得到负载型可见光响应光电催化材料。

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于所述的铜盐为:硝酸铜或氯化铜。

6.根据权利要求4所述的方法,其特征在于所述的二乙醇胺与的无水乙醇的体积比为:1:5。

7.根据权利要求4所述的方法,其特征在于所述的PEG与无水乙醇的体积比0.9:5。

8.根据权利要求4所述的方法,其特征在于所述的钛源与无水乙醇的体积比为1.25:5。

9.根据权利要求4所述的方法,其特征在于所述的A-151与乙醇的体积比为3:100。

10.根据权利要求4所述的方法,其特征在于所述的铜离子与钛源的摩尔比为0.05:100。

11.根据权利要求4、8或10所述的方法,其特征在于所述的钛源为:钛酸四丁酯、 钛酸四异丙酯或钛酸四乙酯 。

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