[发明专利]信号传输设备、电子设备以及信号传输方法有效
申请号: | 201210003067.1 | 申请日: | 2012-01-06 |
公开(公告)号: | CN102592166B | 公开(公告)日: | 2016-10-12 |
发明(设计)人: | 河村拓史 | 申请(专利权)人: | 索尼半导体解决方案公司 |
主分类号: | G06K19/07 | 分类号: | G06K19/07;H01Q7/06;H01Q15/08;H01L21/60;H01L41/08 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 黄小临 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 信号 传输 设备 电子设备 以及 方法 | ||
1.一种信号传输设备,包括:
传送设备,通过第一波导作为无线信号传送传输对象信号;以及
接收设备,通过第二波导接收从所述传送设备传送的所述传输对象信号的所述无线信号,
其中,在所述第一波导面对所述第二波导的状态下在所述传送设备和所述接收设备之间传送所述无线信号。
2.根据权利要求1所述的信号传输设备,
其中,在所述第一波导和第二波导中的至少一个中填充具有能够传送无线电波的性质的电介质材料。
3.根据权利要求1所述的信号传输设备,
其中,所述第一波导和第二波导中的一个包括天线,所述天线被布置在与另一个波导相对的一侧并且与传送高频信号的高频信号传输路径电磁耦合。
4.根据权利要求3所述的信号传输设备,
其中,所述天线和所述一个波导被形成在同一电路基板上。
5.根据权利要求3所述的信号传输设备,
其中,所述高频信号传输路径、所述天线和所述一个波导彼此集成。
6.根据权利要求5所述的信号传输设备,
其中,所述高频信号传输路径、所述天线和所述一个波导被形成在同一电路基板上。
7.根据权利要求4所述的信号传输设备,
其中,形成所述一个波导的导体被固定到所述电路基板上靠近所述第一波导和第二波导中的另一个波导的表面。
8.根据权利要求4所述的信号传输设备,
其中,所述一个波导被形成在所述电路基板中,以便沿其厚度方向延伸。
9.一种电子设备,包括:
第一电子设备,具有第一波导;以及
第二电子设备,具有第二波导并且被配置为附接到所述第一电子设备,
其中,在所述第一波导面对所述第二波导的状态下在所述第一电子设备和所述第二电子设备之间传送无线信号。
10.一种电子设备,所述电子设备包括第一波导并且附接到具有第二波导的另一个电子设备,由此在所述第一波导面对所述第二波导的状态下传送无线信号。
11.根据权利要求9所述的电子设备,
进一步包括对准结构,当两个电子设备彼此附接时所述对准结构执行两个电子设备的对准,
其中,所述两个波导在所述对准结构的位置处彼此面对,并且传送所述无线信号。
12.根据权利要求11所述的电子设备,
其中,所述对准结构具有使用配合结构来限定两个所述电子设备之间的附接状态的结构。
13.根据权利要求11所述的电子设备,
其中,所述对准结构具有使得在将无线电波限制在传输路径中的同时来传送所述无线电波的结构。
14.根据权利要求13所述的电子设备,
其中,在所述对准结构中填充具有能够传送所述无线电波的性质的电介质材料。
15.根据权利要求9所述的电子设备,
其中,所述两个波导中的一个包括天线,所述天线被布置在与另一个波导相对的一侧并且与传送高频信号的高频信号传输路径电磁耦合,
其中,至少所述天线和所述一个波导被形成在同一电路基板上。
16.根据权利要求15所述的电子设备,
其中,所述高频信号传输路径、所述天线和所述一个波导被形成在同一电路基板上。
17.根据权利要求15所述的电子设备,
其中,形成所述一个波导的导体被固定到所述电路基板上靠近所述两个波导中的另一个波导的表面。
18.根据权利要求15所述的电子设备,
其中,所述波导被形成在所述电路基板中,以便沿其厚度方向延伸。
19.根据权利要求9所述的电子设备,
外壳的面对所述两个波导的一部分由电介质材料形成。
20.一种信号传输方法,其中第一电子设备和第二电子设备彼此附接,并且通过无线在两个所述电子设备之间执行信号传输,所述方法包括:
在所述第一电子设备中提供第一波导;
在所述第二电子设备中提供第二波导;以及
在所述第一波导面对所述第二波导的状态下在所述第一电子设备和第二电子设备之间传送无线信号。
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