[发明专利]用于微型扬声器装置的气压平衡与低音增强外壳装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种气压平衡、低音增强与电磁屏蔽装置，特别涉及一种应用于微型扬声器装置中的气压平衡与低音增强外壳装置，属于电声学和微型机械学领域。

背景技术

目前市场上的用于微型扬声器所使用的外壳普遍采用对接式且无气压平衡、低音增强通孔，使用时，将上下盒对接组合，将微型扬声器各组件包围其中，同时，如果需要对微型扬声器作出气压平衡与低音增强的优化处理则要在外壳上添加其它零部件来辅助完成，既增加了原材料成本，又因为加入了辅助零部件的组装工艺而降低了相关产品的可制造性，而且，由于辅助零部件的组装工艺自身的复杂性，其中用于气压平衡和低音增强的通孔常常被堵塞或部分堵塞，对其实际功效产生了较大的负面影响。

发明内容

本发明旨在提出一种微型扬声器装置的气压平衡与低音增强外壳装置，其保持了传统外壳装置设计的功能与特点并做了合理的优化与创新，较传统外壳装置加入了新的实用功能，丰富了相关微型扬声器产品的频响特性，同时改善了其可制造性，极大的提升了相关产品的市场竞争力。

为实现上述发明目的，本发明采用了如下技术方案：

一种具有改良结构与新功能的用于微型扬声器的气压平衡与低音增强外壳装置，其包括外壳盖部分和外壳底部分组成。其特征在于：所述外壳盖部分顶部置有若干用于气压平衡的通孔，同时在其前部还置有用于传声的矩形槽；所述外壳底部分底部置有若干用于低音增强的通孔，在其后部还置有用于信号线接口的通孔；同时，所述外壳盖与外壳底部分由嵌套方式组成所述气压平衡与低音增强外壳装置。

所述气压平衡与低音增强外壳装置中的外壳盖和外壳底在制造工序上分为第一步由拉伸、冲切工艺成型壳体，第二步再由激光打孔工艺完成通孔成型。

进一步的，所述气压平衡与低音增强外壳装置在材料上优选的使用不锈钢，也可根据微型扬声器的电磁屏蔽需求使用导磁率比较高的软铁、A3钢以及坡莫合金等软磁合金来制造。

另外，所述气压平衡与低音增强外壳装置的外壳盖与外壳底上的用于气压平衡和低音增强的通孔的数量可根据相关微型扬声器的需求在一个至若干个之间变化。

与现有技术相比，本发明的优点在于：

(1)较之现有对接式无气压平衡、低音增强通孔外壳装置，本发明保持了传统外壳设计的功能与特点并做了合理的优化与创新，加入了带气压平衡与低音增强功能的通孔设计，丰富了外壳装置的功能及相关微型扬声器产品的频响特性；

(2)本发明中的外壳装置合理的加入了带气压平衡与低音增强功能的通孔设计，大大简化了因为加入辅助气压平衡、低音增强零部件而可制造性较低的传统工艺，有效地降低了其材料及制造成本；

(3)本发明中的外壳装置合理的加入了带气压平衡与低音增强功能的通孔设计，相比传统的加入辅助气压平衡、低音增强零部件的设计，生产流程简便，有效规避了通孔被堵塞或部分被堵塞的风险，提高了生产良品率，增强了产品的可靠性，有着很大的市场推广价值。

附图说明

图1是现有对接式无气压平衡、低音增强通孔外壳装置示意图；

图2是本发明用于微型扬声器装置的气压平衡与低音增强外壳装置示意图；

图3是本发明用于微型扬声器装置的气压平衡与低音增强外壳装置应用于一种微型扬声器装置中的剖面结构示意图；

图中各附图标记及其所指示的组件分别为：

A1-气压平衡通孔，A2-传声矩形槽，A3-低音增强通孔，A4-信号线接口通孔，A5-外壳盖，A6-外壳底

B1-微型扬声器振膜，B2-微型扬声器前腔，B3-微型扬声器后腔，B4-微型扬声器电磁感应组件

具体实施方式

以下结合附图及一较佳实施例对本发明的技术方案作进一步的说明。

参阅图2、3，本实施例涉及一种应用于微型扬声器装置的气压平衡与低音增强外壳装置，其包括外壳盖部分A5和外壳底部分A6组成，前述外壳盖部分A5顶部置有若干气压平衡通孔A1，同时在其前部还置有传声矩形槽A2；前述外壳底部分A6底部置有若干低音增强通孔A3，在其后部还置有信号线接口通孔A4；在此基础上，前述外壳盖A5与外壳底A6由嵌套方式组成本实施例中的气压平衡与低音增强外壳装置。

由于本实施例中气压平衡与低音增强外壳装置的自身结构特点，优选的，其组成部分的外壳盖A5与外壳底A6在制造工序上分为第一步由拉伸、冲切工艺成型壳体，第二步再由激光打孔工艺完成通孔成型。