[发明专利]用于印刷电路板的Z向电容器部件有效

专利信息
申请号: 201180065362.3 申请日: 2011-01-21
公开(公告)号: CN103314648A 公开(公告)日: 2013-09-18
发明(设计)人: 凯斯·布莱恩·哈丁;约翰·托马斯·费斯勒;保罗·凯文·霍尔;罗伯特·亚伦·奥莱斯比 申请(专利权)人: 利盟国际有限公司
主分类号: H05K1/16 分类号: H05K1/16
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 代理人: 周靖;郑霞
地址: 美国肯*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 用于 印刷 电路板 电容器 部件
【权利要求书】:

1.一种用于安装在PCB中的Z向部件,所述PCB在其中具有深度为D的安装孔,所述Z向部件包括:

绝缘的主体,其具有顶表面、底表面和侧表面,长度L,及可插入到所述PCB的所述安装孔中的横截面形状;

在所述侧表面上的第一导电通道和第二导电通道,所述第一通道从所述顶表面和所述底表面中的一个延伸,所述第二通道从所述顶表面和所述底表面中的另一个延伸;

位于所述主体内的第一半圆柱形金属片,其沿着所述主体的长度延伸并电连接到所述第一通道,所述第一片朝向所述第二通道延伸;及

位于所述主体内的第二半圆柱形金属片,其与所述第一金属片同心,并位于所述第一金属片的内侧且与所述第一金属片实质上均匀地间隔开,所述第二金属片沿着所述主体的长度并朝向所述第一通道延伸,其中所述第一片和所述第二片的一部分彼此重叠,所述第二片电连接到所述第二通道,其中所述第一片和所述第二片形成电容器。

2.根据权利要求1所述的Z向部件,还包括位于所述第一金属片和所述第二金属片之间的电介质材料的半圆柱形片。

3.一种用于安装在PCB中的Z向部件,所述PCB在其中具有深度为D的安装孔,所述Z向部件包括:

主体,包括:

顶表面;

底表面;

侧表面;

可插入到所述PCB的所述安装孔中的横截面形状;

顶部;

底部;及

居于所述主体的顶部和底部之间的多个支承构件,其中所述主体的顶部和底部及每个支承构件具有中心孔和在其边缘的一对相对的开口,所述顶部、所述底部和所述多个支承构件的相对的开口形成在所述主体的侧表面上的一对相对的通道,每个支承构件包括:

环形板,其被安装在所述支承构件的表面上,所述环形板具有尺寸大于所述支承构件的中心孔的中心孔,所述环形板的外部尺寸小于其被安装在上面的所述支承构件的外部尺寸,所述环形板与所述支承构件中的一对相对的开口中的一个开口连接;

导体,所述导体在所述主体的顶表面和底表面之间延伸所述主体的长度,且穿过所述多个支承板的中心孔和所述主体的顶部和底部的中心孔;及

一对导电迹线,在所述主体的顶表面和底表面上各有一条导电迹线,所述导电迹线电连接到与之相邻的所述导体的一端并从其朝向所述主体的边缘延伸,所述导电迹线和所述导体创建通过所述Z向部件的信号路径,

其中,所述多个支承构件被布置成使得一个支承构件的环形板电接触所述相对的通道之一,而在下一个支承构件上的环形板电接触所述相对的通道中的另一个。

4.根据权利要求3所述的Z向部件,其中,所述支承构件是电介质材料。

5.根据权利要求4所述的Z向部件,其中,所述主体还包括与所述支承构件交错的多个电介质盘,每个电介质盘具有穿过其的用于在其中接收所述导体的中心孔和在其边缘的一对相对的开口,所述顶部和所述底部、所述多个电介质盘和所述多个支承构件的相对的开口形成在所述主体的侧表面上的所述一对相对的通道。

6.根据权利要求3所述的Z向部件,其中,所述主体还包括连接到所述导体的一端的连接特征,且所述连接特征选自导电焊盘、伸缩探针以及弹簧中的一种。

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