[发明专利]带封接材料层的玻璃构件和使用其的电子装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及带封接材料层的玻璃构件和使用其的电子装置及其制造方法。

背景技术

有机EL显示器（Organic Electro-Luminescence Display：OELD）、场发射显示器（Field Emission Dysplay：FED）、等离子体显示面板（PDP）、液晶显示装置（LCD）等平板型显示装置（FPD）应用将形成有发光元件等显示元件的元件用玻璃基板与封装用玻璃基板相向配置，通过将这2片玻璃基板间封接了的玻璃封装来封装显示元件而成的结构（参见专利文献1）。在染料敏化型太阳能电池这种太阳能电池中，也对应用以2片玻璃基板封装了太阳能电池元件的玻璃封装进行了研究（参见专利文献2）。

对于用于封装2片玻璃基板间的封接材料，正在推进耐湿性等优异的封接玻璃的应用。由于基于封接玻璃的封接温度为400～600℃左右，因此使用加热炉进行了焙烧时，有机EL（OEL）元件、染料敏化型太阳能电池元件等电子元件部的特性会劣化。因此，正在尝试在设置于2片玻璃基板的周边部的封装区域间配置含有激光吸收材料的封接材料层（封接用玻璃材料层），对其照射激光来加热、熔融而形成封接层（参见专利文献1、2）。

基于激光照射的封接（激光封接）能抑制对电子元件部的热影响，但另一方面，存在玻璃基板、封接层容易产生裂缝、裂纹等的缺点。作为其原因之一，可举出玻璃基板与封接玻璃的热膨胀系数的差异。对于这一点，专利文献2中记载了与玻璃基板的热膨胀系数之差为10×10^-7/℃以下的封装材料。由于封接玻璃的热膨胀系数通常比玻璃基板大，因此在封接玻璃中与激光吸收材料一起添加二氧化硅、氧化铝、氧化锆、堇青石等低膨胀填充材料来使封接材料低膨胀化。

然而，构成FPD、太阳能电池等的玻璃封装呈薄型化的趋势，为此要求将玻璃基板的间隔（间隙）减小至例如小于7μm。封接材料中如上所述配混有低膨胀填充材料等，伴随基板间隔的狭小化，产生了要使填充材料颗粒微粒化的需要。填充材料颗粒的微粒化会引起比表面积的增大，用激光加热而熔融的封接玻璃与填充材料颗粒之间的剪切应力增加而变得不容易产生流动。因此，需要升高基于激光的加工温度（加热温度），但如果升高加工温度，则会引起玻璃基板、封接层变得容易产生裂缝、裂纹等的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2006-524419号公报

专利文献2：日本特开2008-115057号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于提供一种带封接材料层的玻璃构件，其在使2片玻璃基板的间隔狭小化时抑制玻璃基板、封接层的裂缝、裂纹等不利情况的产生，从而使得提高玻璃基板间的封装性、其可靠性成为可能，还在于提供通过使用这种带封接材料层的玻璃构件而提高了气密性、其可靠性的电子装置及其制造方法。

用于解决问题的方案

本发明的带封接材料层的玻璃构件的特征在于，具备玻璃基板和封接材料层，所述玻璃基板具有具备封装区域的表面，所述封接材料层形成在所述玻璃基板的所述封装区域上，厚度小于7μm，并且由将封接用玻璃材料焙烧得到的材料形成，该封接用玻璃材料含有封接玻璃和包含激光吸收材料的无机填充材料，相对于所述封接玻璃与所述无机填充材料的总量，所述封接用玻璃材料以2～44体积%的范围含有所述无机填充材料，并且所述封接用玻璃材料中的所述无机填充材料的表面积在大于6m²/cm³且小于14m²/cm³的范围，所述封接材料层的材料的热膨胀系数α₁₁与所述玻璃基板的热膨胀系数α₂之差在15～70（×10^-7/℃）的范围。