[发明专利]光学耦合设备、光学通信系统及制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及光学耦合设备、包括这种光学耦合设备的光学通信系统、及其制造方法。

背景技术

多数通信系统包括许多系统卡。这种卡通常制造为所谓的印刷电路板（PCB）。因为在数据速率方面不断增加的需求，例如由于互联网，已经达到了使用电通信的极限。保证经过电线的良好信号稳定性变得困难。

为了回应这种带宽需求，高速系统现在被构建出，其中光学层（光纤或平面波导）被引入代替导电金属。的确，光不经受与电相同的限制。

光学耦合设备通常用于将PCB，或所谓的光学电路板（OCB），的光学层与外部的光学设备相互连接。为了确保光穿过光学耦合设备的高效传输，所述光学耦合设备沿竖直方向相对于电路板的非常精确的定位是必要的。然后，光学耦合设备的固定部分胶接至光学电路板的固定表面。

需要改善光学耦合设备至光学电路板的固定。

发明内容

提供一种用于光学通信系统的光学耦合设备。光学耦合设备包括第一面，其将面向光学耦合设备的支撑件。所述支撑件具有向上面向并配置成接收光学耦合设备的接收面。

光学耦合设备另外包括空腔，其接入（mouthing）至第一面，并配置成接收胶以将光学耦合设备固定至支撑件。

空腔由包括至少部分地向上面向的第二面的壁包围。

通过这些特征，固化的胶将用作锚固件，进一步有助于防止撕开耦合设备。

在一些实施方式中，人们还可以使用限定在从属权利要求中的特征中的一个或多个。

根据另一方面，提供一种用于光学通信系统的光学耦合设备。光学耦合设备包括：

-底面，其配置成面向光学耦合设备的支撑件，以及

-与底面相反的顶面。

通孔延伸在所述顶面与所述底面之间。通孔可以接收胶以将光学耦合设备固定至支撑件。

这允许从光学耦合设备上方而非从其侧面配给胶，这更易于施行，并且允许在除了仅光学耦合设备周缘以外的其它地方中施胶。

在一些实施方式中，人们还可以使用限定在从属权利要求中的特征中的一个或多个。

附图说明

本发明的其它特征和优点将从以下对于作为非限制性实施例提供的本发明实施方式中的四个以及对于附图的描述中容易显现。

在图中：

-图1是光学系统的局部立体俯视图，

-图2是光学耦合设备的底面的立体图，

-图3是用于第一电路板的沿图1的线III-III的局部截面图，

-图4是用于第二实施方式的部分类似于图3的视图，

-图5是用于第三实施方式的类似于图4的视图，

-图6是第三实施方式的局部俯视图，以及

-图7是用于第四实施方式的类似于图4的视图。

在不同的图中，相同的参考标记标注同样或类似的元件。

具体实施方式

图1局部地示出了混合或完全的光学PCB1，例如背板，其是包括多个层的层叠。特别地，所述层叠1从上至下包括铜层101、预浸料层102、光学层103、以及另外的铜层104和预浸料层105。光学层103自身包括第一顶覆壳层106、在第一顶覆壳层106下方的第二传递光学层107、以及在第二传递光学层107下方的第三底覆壳层108（见图3）。

术语“顶”、“底”、“上”、“下”或之类参照方向Z给出，所述方向Z正交于PCB的顶表面1a，并且指向将要光学耦合至PCB的匹配的光学设备4。PCB的顶表面平行于X-Y平面延伸，其中X和Y是人为限定的。例如，X对应于层107中的光传播方向，Y对应于横向于该传播方向的方向。

层叠1的光学层107由多个管2制成，所述管一体形成或嵌入在本体3中，所述本体具有比管2低的折射率。因此，管2和本体3分别构成波导的芯和覆壳。嵌入的波导可以是聚合物波导、玻璃片波导或通过嵌入光纤技术所获得的波导，或之类。

应理解的是，PCB的一部分被从图1中移除以方便表示，并且显示为面1c的实际上不是面，而是PCB1的内部。

如图1中可见，切口27形成在PCB1中。特别地，切口27成形为具有正平行六面体这一非常简单的形式。切口由直的壁限定。切口还可以具有平的底部27b，如图所示。