[发明专利]陶瓷电容器和制造方法有效

专利信息
申请号: 201180049288.6 申请日: 2011-10-11
公开(公告)号: CN103155062B 公开(公告)日: 2017-04-19
发明(设计)人: 柴良 申请(专利权)人: 艾普瑞特材料技术有限责任公司
主分类号: H01G4/12 分类号: H01G4/12;H01G4/30
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 代理人: 叶勇
地址: 美国佛*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 陶瓷 电容器 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种电容器,包括:

一对电极;

被设置在所述一对电极之间的金属化电介质层,所述金属化电介质层包含分布于电介质材料内的多个金属骨料,使得所述金属化电介质层中的金属的体积部分为至少30%,

并且,其中所述多个金属骨料通过所述电介质材料相互分离,所述多个金属骨料以非均匀且不连续的方式分布,并且所述多个金属骨料具有不相似的几何形状。

2.根据权利要求1的电容器,还包括至少一个基本上没有金属的电介质层,所述至少一个基本上没有金属的电介质层是在烧结期间原位形成的,并且将所述金属化电介质层与所述电极中的至少一个分离。

3.根据权利要求1的电容器,其中,金属的所述体积部分为30%~60%的范围。

4.根据权利要求1的电容器,其中,金属的所述体积部分为40%~50%的范围。

5.根据权利要求1的电容器,其中,所述金属化电介质层被配置为浮动电极。

6.根据权利要求1的电容器,其中,所述金属化电介质层被配置为用于与电压端子电气耦合的电极。

7.根据权利要求1的电容器,其中,所述金属化电介质层具有0.01微米~250.0微米的范围中的厚度。

8.根据权利要求1的电容器,其中,所述电容器表现为没有金属化电介质的电容器的2~1000倍或更高倍的电容密度。

9.根据权利要求1的电容器,其中,所述电介质材料包含陶瓷。

10.一种多层电容器,包括:

多个电极;

多个电介质层,所述电介质层中的每一个被设置在所述电极中的两个电极之间;

所述电介质层中的至少一个具有包含其中分布多个金属包含物的电介质材料的金属化部分,

其中,所述金属化部分中的金属的体积部分为至少30%,并且其中,所述多个金属包含物通过所述电介质材料相互分离,所述多个金属包含物以非均匀且不连续的方式分布,并且所述多个金属包含物具有不相似的几何形状。

11.根据权利要求10的多层电容器,还包括至少一个基本上没有金属的电介质层,所述至少一个基本上没有金属的电介质层是在烧结期间原位形成的,并且将所述金属化部分与所述电极中的至少一个分离。

12.根据权利要求10的多层电容器,其中,金属的所述体积部分为40%~60%的范围。

13.一种用于形成金属-电介质复合物的方法,包括:

用金属涂敷多个电介质微粒,以形成多个金属涂敷的电介质微粒;和

在750℃~950℃的温度下烧结多个金属涂敷的电介质微粒,以将所述金属涂层变换成多个离散的分离的金属骨料,使得所述多个离散的分离的金属骨料以非均匀且不连续的方式分布并且具有不相似的几何形状。

14.根据权利要求13的方法,还包括在800℃~945℃的范围中选择烧结温度。

15.根据权利要求13的方法,还包括:

形成多个电极;

用所述金属骨料形成金属化电介质层;以及

在烧结期间原位形成使所述金属化电介质层与所述电极中的至少一个分离的至少一个基本上没有金属的电介质层。

16.根据权利要求15的方法,还包括以至少30%的金属的体积部分形成所述金属化电介质层。

17.根据权利要求15的方法,还包括以40%~60%的范围的金属的体积部分形成所述金属化电介质层。

18.根据权利要求14的方法,还包括以0.1~250微米的范围的厚度形成所述金属化电介质层。

19.根据权利要求14的方法,其中,所述金属-电介质复合物被用作电容器,其中,所述电容器表现为没有金属化电介质的电容器的2~1000倍或更高倍的电容密度。

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