[发明专利]电触点材料

说明书

技术领域

本发明总体来说涉及电触点材料，尤其是涉及由银-碳化钨-石墨（Ag-WC-Gr）系材料构成且用于遮断器（断路器）等的电触点材料。

背景技术

传统上，由含有一定量以上的碳化钨作为耐热性非氧化物的银-碳化钨系材料构成的电触点材料常用于额定电流值为200A以上的断路器等。在该电触点材料中，为了防止在遮断时的高热下碳化钨的氧化以抑制温度上升（温度性能），并且为了提高耐熔敷性，添加有石墨。

例如，在日本特开昭58-11753号公报（以下称为专利文献1）中，公开了一种电触点材料，其含有5～70重量%的碳化钨等元素周期表IVa、Va、VIa族金属的碳化物，1～11重量%的石墨，5～60重量%的铁族金属，以及0.1～30重量%的IVa、Va、VIa、VIIa族金属的氮化物，余部由银构成，碳化物及氮化物分散于铁族金属中及银中。

另外，在日本特开昭58-11754号公报（以下称为专利文献2）中，公开了一种电触点材料，其含有5～70重量%的碳化钨等元素周期表IVa、Va、VIa族金属的碳化物，1～11重量%的石墨，5～60重量%的铁族金属，以及0.1～5重量%的IVa、Va、VIa、VIIa族的金属，余部由银构成，碳化物以及IVa、Va、VIa、VIIa族金属固溶或分散于铁族金属中及银中。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭58-11753号公报

专利文献2：日本特开昭58-11754号公报

发明内容

发明要解决的问题

由于碳化钨等耐热性非氧化物与银的润湿性差，因此上述电触点材料不是由熔融法、而是由粉末冶金法制造的。在粉末冶金法中，对起始原料粉末进行压缩成形以制成成形体，然后对该成形体进行烧结。在这样得到的烧结体中，所结合的粉末颗粒之间存在间隙（气孔）。

因此，由于所获得的电触点材料的相对密度低、且未致密化，因此导电率变低。由此，在用该电触点材料构成的断路器中，遮断时在触点处产生的热增多。因此，存在着所获得的电触点材料的耐熔敷性、耐消耗性以及温度性能劣化之类的问题。

为了解决这样的问题，在专利文献1和专利文献2所记载的电触点材料的制造方法中，通过对烧结体进行再加压，使相对密度提高。但是，通过该方法获得的相对密度不足95%。因此，电触点材料的导电率降低。由此，电触点材料的耐熔敷性、耐消耗性、以及温度性能不充分。另外，为了解决该问题需要增大电触点材料的触点面积。

因此，本发明的目的在于，提供一种耐熔敷性、耐消耗性、以及温度性能优异的电触点材料。

解决问题的手段

根据本发明的电触点材料含有超过55质量%且小于或等于80质量%的碳化钨、2质量%以上5质量%以下的石墨，余部含有银和不可避免的杂质，其相对密度为96.0%以上，氧含量为600ppm以下，导电率为30%IACS以上，抗弯强度为450MPa以上。

在本发明的电触点材料中，优选的是，碳化钨的平均粒径为1.5μm以上5μm以下。

另外，在本发明的电触点材料中，优选的是，石墨的平均粒径为2μm以上50μm以下。

发明效果

根据本发明，由于相对密度为96.0%以上、氧含量为600ppm以下、导电率为30%IACS以上、抗弯强度为450MPa以上，因此能够提供耐熔敷性、耐消耗性、以及温度性能优异的电触点材料。

附图简要说明

图1是示出固定侧触点部件和可动侧触点部件的关闭状态中的配置关系的侧面图，其中，所述固定侧触点部件和所述可动侧触点部件构成了其中装有作为本发明一个实施方案的电触点材料的断路器。

图2是示出固定侧触点部件和可动侧触点部件的打开状态中的配置关系的侧面图，其中，所述固定侧触点部件和所述可动侧触点部件构成了其中装有作为本发明一个实施方案的电触点材料的断路器。

具体实施方式

首先，对装有作为本发明一个实施方案的电触点材料的断路器的结构进行说明。