[发明专利]容积比控制系统和方法有效

专利信息
申请号: 201180043598.7 申请日: 2011-09-14
公开(公告)号: CN103097734A 公开(公告)日: 2013-05-08
发明(设计)人: W·L·卡普卡;小P·奈米特;A·M·康斯托克 申请(专利权)人: 江森自控科技公司
主分类号: F04C28/12 分类号: F04C28/12;F04C28/26
代理公司: 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 代理人: 邵静玥;杨勇
地址: 美国密*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 容积 控制系统 方法
【权利要求书】:

1.一种压缩机,包含:

进气通道;

排气通道;

压缩机构,所述压缩机构经安置以接收来自所述进气通道的蒸汽,并将经压缩的蒸汽提供给所述排气通道;

端口,所述端口安置在所述压缩机构中,以将在所述压缩机构中的蒸汽中的一部分引导到所述排气通道;

阀,所述阀安置在所述端口附近,以控制流过所述端口的蒸汽流;

所述阀具有:允许第一蒸汽流从所述压缩机构流向所述排气通道的第一位置,允许第二蒸汽流从所述压缩机构流向所述排气通道的第二位置,以及阻止蒸汽从所述压缩机构流向所述排气通道的第三位置;

所述压缩机:具有响应于所述阀处于所述第一位置的第一容积比,响应于所述阀处于所述第二位置的第二容积比,以及响应于所述阀处于所述第三位置的第三容积比,所述第一容积比小于所述第二容积比,并且所述第二容积比小于所述第三容积比;

至少一个电磁阀,所述至少一个电磁阀经安置以控制流向所述阀的流体流,其中由流向所述阀的所述流体流确定所述阀的位置;以及

控制器,所述控制器包含执行计算机程序的微处理器,所述计算机程序响应于运行参数而对所述至少一个电磁阀进行激励以及解除激励,以控制流向所述阀的所述流体流,并调整所述阀的所述位置。

2.根据权利要求1所述的压缩机,其中所述至少一个电磁阀包含第一电磁阀和第二电磁阀,所述第一电磁阀和所述第二电磁阀由所述控制器来分别进行控制。

3.根据权利要求2所述的压缩机,其中所述运行参数为饱和温度差。

4.根据权利要求3所述的压缩机,其中所述控制器控制所述第一电磁阀和所述第二电磁阀以将所述阀安置在所述第一位置。

5.根据权利要求4所述的压缩机,其中如果所测得的饱和温度差小于预定给定值,则所述控制器响应于此而对所述第一电磁阀和所述第二电磁阀同时进行激励。

6.根据权利要求3所述的压缩机,其中所述控制器控制所述第一电磁阀和所述第二电磁阀以将所述阀安置在所述第二位置。

7.根据权利要求6所述的压缩机,其中如果所测得的饱和温度差小于预定给定值,则所述控制器响应于此而对所述第一电磁阀进行激励并同时对所述第二电磁阀解除激励。

8.根据权利要求3所述的压缩机,其中所述控制器控制所述第一电磁阀和所述第二电磁阀以将所述阀安置在所述第三位置。

9.根据权利要求8所述的压缩机,其中如果所测得的饱和温度差大于预定给定值,则所述控制器响应于此而对所述第一电磁阀和所述第二电磁阀同时解除激励。

10.根据权利要求8所述的压缩机,其中如果所述压缩机处于启动过程或者是所述压缩机处于不运转状态,则所述控制器响应于此而对所述第一电磁阀和所述第二电磁阀同时解除激励。

11.一种用于对压缩机的容积比进行控制的方法,所述方法包含:

提供控制阀,所述控制阀安置在压缩机的压缩机构中的端口附近处,所述端口用于将在所述压缩机构中的蒸汽中的一部分引导到所述压缩机的排气通道;

提供第一阀和第二阀来调整所述控制阀的位置,以此来打开及关闭所述端口;

计算饱和温度差;

将计算出的饱和温度差与预定给定值相比较;以及

如果所述计算出的饱和温度差小于将所述预定给定值减去预定死区值所得之差值,则响应于此,控制所述第一阀来将所述控制阀移动到第一位置,形成所述压缩机的第一容积比。

12.根据权利要求11所述的方法,进一步包含如果所述计算出的饱和温度差小于将所述预定给定值减去所述预定死区值再减去预定偏移值所得之差值,则响应于此,控制所述第二阀来将所述控制阀移动到第二位置,从而形成所述压缩机的第二容积比,其中所述第二容积比小于所述第一容积比。

13.根据权利要求12所述的方法,其中所述控制所述第二阀包含:确定所述计算出的饱和温度差小于将所述预定给定值减去所述预定死区值再减去预定偏移值所得之差值的这个状态所持续的时间,将所确定的时间与预定的时间周期相比较,以及阻止所述第二阀的运行直至所述所确定的时间大于所述预定的时间周期为止。

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