[发明专利]减压气氛下的温度管理构件和减压气氛下的温度管理方法有效
| 申请号: | 201180040573.1 | 申请日: | 2011-07-22 |
| 公开(公告)号: | CN103097869A | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
| 发明(设计)人: | 古江龙儿 | 申请(专利权)人: | 日油技研工业株式会社 |
| 主分类号: | G01K11/12 | 分类号: | G01K11/12;G01K11/06 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 冯雅 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 减压 气氛 温度 管理 构件 方法 | ||
技术领域
本发明涉及配设有在减压气氛下加热时,在应该被检测的加热温度下变色的感温变色层的减压气氛下的温度管理构件和减压气氛下的温度管理方法。
背景技术
在精密电子设备、加工食品、药品等应当避免高温的制品的制造过程中及该制品的保管·输送过程中,必须进行严格管理以免经过超过规定温度的温度经历。具备下述感温变色层的温度管理构件在例如下述专利文献1和专利文献2中有记载:例如,该感温变色层通常附于作为在大气压气氛下被加热处理的被加热对象物的这些制品而使用,含有在检测温度具有熔点的粒状或粉末状的热熔融性物质,且随该热熔融性物质的熔融而变色。此外,下述专利文献3中记载了下述内容:将在设定温度下熔解而变透明的蜡等固体状的化学物质的粉末和粘合剂混合而得的常温下为白浊状态的不透明物质用所需的图案进行丝网印刷,将印刷后的半导体晶片插入真空腔内,在减压下进行加热处理,测定真空腔内的半导体晶片的加热分布。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利特开2003-172661号公报
专利文献2:日本专利特开2006-29945号公报
专利文献3:日本专利特开2007-57337号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
根据本发明人的研究,将随热熔融性物质的热熔融而变色的温度管理构件附于在减压气氛下进行加热处理的被加热对象物而实施加热处理时,发现大多存在感温变色层的变色温度为:在大气压气氛下的变色温度和在减压气氛下的变色温度大大不同的情况。如此,如果采用感温变色层的变色温度在大气压气氛下和在减压气氛下大大不同的温度管理构件,则必须要对随其所使用的气氛压力而变色的变色温度进行管理,从而管理变得麻烦。所以,本发明是为了解决上述问题而完成的发明,其目的是提供感温变色层的变色温度在大气压气氛下和在减压气氛下尽可能减小的减压气氛下的温度管理构件和减压气氛下的温度管理方法。
解决技术问题所采用的技术方案
用于达成上述目的的权利要求书的权利要求1中所述的减压气氛下的温度管理构件的特征是,配设有感温变色层,该感温变色层含有在减压气氛下、在与检测的加热温度对应的熔融温度下熔融的粒状或粉末状的热熔融性物质,且随该热熔融性物质的热熔融而变色,上述热熔融性物质是上述感温变色层内的在大气压气氛下的熔融温度与在减压气氛下的熔融温度之差最大为5℃的物质。
权利要求2所述的减压气氛下的温度管理构件为权利要求1所述的温度管理构件,其中,上述热熔融性物质是上述感温变色层内的在大气压气氛下的熔融温度与在1000Pa的减压气氛下或在0.1Pa的减压气氛下的熔融温度之差最大都为2℃的物质。
权利要求3所述的减压气氛下的温度管理构件为权利要求1所述的温度管理构件,其中,上述感温变色层由含有上述粒状或粉末状的热熔融性物质的热熔融性物质层和在一面侧形成有上述热熔融性物质层的基材构成,随着上述热熔融性物质的热熔融,上述热熔融性物质层变得透明,能够看到基材的表面,及/或与上述粒状或粉末状的热熔融性物质共存的颜料熔化,从而上述感温变色层变色。
权利要求4所述的减压气氛下的温度管理构件为权利要求1所述的温度管理构件,其中,上述热熔融性物质是熔点不同的至少两种热熔融性物质混合而成的共熔混合物。
权利要求5所述的减压气氛下的温度管理构件为权利要求4所述的温度管理构件,其中,上述共熔混合物由熔点不同的至少两种热熔融性物质形成,熔点最低的热熔融性物质以50~90重量份掺合,并且熔点最高的热熔融性物质以50~10重量份掺合。
权利要求6所述的减压气氛下的温度管理构件是权利要求1所述的温度管理构件,其中,上述热熔融性物质是碳数至少为3的脂肪族类或二苯酮化合物。
权利要求7所述的减压气氛下的温度管理构件为权利要求6所述的温度管理构件,其中,上述脂肪族类是选自脂肪酸化合物、脂肪酰胺化合物及脂肪酸二酰肼化合物的至少一种。
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