[发明专利]阵列波导衍射光栅型光合波/分波器

说明书

技术领域

本发明涉及具有将不同波长的光复合到一起、或按各波长分离的波长合波/分波器的功能的阵列波导衍射光栅型光合波/分波器，特别是涉及实现了无热化(无温度依赖性)的阵列波导衍射光栅型光合波/分波器。

背景技术

在作为波长合波/分波器(合波/分波)而起到重要作用的阵列波导衍射光栅(AWG(Arrayed Waveguide Grating))中，由于石英类玻璃的光的折射率具有温度依赖性，因此中心波长(透射中心波长)也产生温度依赖性。

由石英类玻璃制造的AWG的中心波长的温度依赖性为0.011nm/℃，是在D-WDM(Dense-Wavelength Division Multiplexing，密集波分复用)传送系统中使用时无法忽视的大值。

因此，近年来，在逐渐多样化的D-WDM传送系统中，AWG强烈要求不需要电源的无热化(无温度依赖性)。

以往，专利文献1中记载了利用补偿板实现无热化的阵列波导衍射光栅型光合波/分波器(无热AWG模块)(参照图14)。图14所示的阵列波导衍射光栅型光合波/分波器100具备在波导芯片114形成的第1波导102、与第1波导102连接的第1平板波导104、第2波导106、与第2波导106连接的第2平板波导108及连接第1平板波导104和第2平板波导108的阵列波导110。

该阵列波导衍射光栅型光合波/分波器100在第1平板波导104部分被切断成两部分，分割成包含第1平板波导104的一部分104A的输入侧部分116和包含第1平板波导104的其他部分104B的输出侧部分118。

而且，该输入侧部分116和输出侧部分118通过补偿板112连接。根据该结构，因温度变化导致补偿板112伸缩而使第1平板波导104的一部分104A移动，从而能够修正因温度变化而偏移的波长。

根据该结构，即使温度变化，也能够从第1波导102取出与输入到第2波导106的光相同波长的光。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第3764195号公报

发明内容

然而，伴随近年来的更加高速、大容量化的需求，要求即使温度变化也能够稳定地获得更低的噪声电平的阵列波导衍射光栅型光合波/分波器。

本发明考虑上述事实，其目的在于提供一种即使温度变化也能够稳定地获得低噪声电平的阵列波导衍射光栅型光合波/分波器。

本发明的第1方式的发明涉及阵列波导衍射光栅型光合波/分波器，其特征在于，具备：波导芯片，具备阵列波导衍射光栅，该阵列波导衍射光栅具有至少一个第1波导、第1平板波导、阵列波导、第2平板波导和第2波导，该第1平板波导与上述第1波导连接，该阵列波导的一端与上述第1平板波导的连接上述第1波导的一侧的相反侧连接，且该阵列波导由具有彼此不同的长度并向同一方向弯曲的多个信道波导构成，该第2平板波导与上述阵列波导的另一端连接，该第2波导以并排设置多个的状态与上述第2平板波导的连接上述阵列波导的一侧的相反侧连接，上述波导芯片在第1平板波导或第2平板波导处被分割成第1分离波导芯片和第2分离波导芯片；用于支撑上述第1分离波导芯片的第1基台；用于支撑上述第2分离波导芯片的第2基台；以及补偿部件，对应于温度变化而伸缩，从而使上述第1及第2分离波导芯片的相对位置偏离，由此补偿上述波导芯片的上述阵列波导衍射光栅的光透射中心波长的温度依赖性偏移，上述第1分离波导芯片在不包含上述阵列波导的区域的至少一部分上固定到上述第1基台，上述第2分离波导芯片在不包含上述阵列波导的区域的至少一部分上固定到上述第2基台。

在上述本发明的第1方式的阵列波导衍射光栅型光合波/分波器中，由于阵列波导的部分不固定到上述第1和第2基台的任一个，因此即使温度变化也能够稳定地获得低噪声电平。

本发明的第2方式的发明涉及阵列波导衍射光栅型光合波/分波器，上述第1及第2基台中的上述阵列波导的部分被切除。

在上述本发明的第2方式的阵列波导衍射光栅型光合波/分波器中，上述第1及第2基台的不固定上述阵列波导的部分被切除，因而能够容易地实现阵列波导衍射光栅的上述阵列波导的部分不固定到上述第1和第2基台的任一个的结构。

本发明的第3方式的发明涉及阵列波导解析光栅型光合波/分波器，上述被分割成两部分的波导芯片的边界部分由夹子在厚度方向上夹持。