[发明专利]玻璃板、玻璃板的研磨方法、玻璃板的制造方法以及玻璃板的制造装置

说明书

技术领域

本发明涉及玻璃板、玻璃板的研磨方法、玻璃板的制造方法以及玻璃板的制造装置。

背景技术

作为制造玻璃板的代表性方法之一，已知熔融法。熔融法是使沿成形体的左右两侧面流下的熔融玻璃在成形体的下缘附近会合(合流)而一体化从而成形为板状玻璃(也称为“玻璃带”)的方法。将板状玻璃切割成规定尺寸而形成作为产品的玻璃板。

可是，在成形体的下部表面容易堆积自成形体等溶出的异物与玻璃混合成的异质玻璃等异物，并且有时会流出到熔融玻璃的成形体侧的面上。由于熔融玻璃的成形体侧的面成为使左右的熔融玻璃会合的会合面，因此，有时在通过熔融法成形的会合面或其附近含有异物。

通过现有熔融法成形的玻璃板中，夹持会合面的两侧的玻璃的厚度相同，因此，异物不易露出，从而不易对玻璃板的质量造成不利影响。另外，玻璃板的表面和背面是不与成形体接触的面(也称为“锻造面”)，因此，几乎不存在异物、缺陷，不需要进行用于将异物等除去的研磨处理等。

另外，作为熔融法的应用例，还提出了如下方法：使不同组成的熔融玻璃沿成形体的左右两侧面流下，由此制造夹持熔融玻璃的会合面的两侧的玻璃的组成不同的玻璃板(例如参考专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2006-525150号公报

发明内容

发明所要解决的问题

近年来，液晶显示器(LCD)面板、等离子体显示器面板(PDP)、有机EL面板等显示面板的薄型化、轻量化得到发展，因而显示面板中使用的玻璃基板的薄板化得到发展。玻璃基板的强度因薄板化而不足时，在显示面板的制造工序中，玻璃基板的操作性变差。

因此，广泛采用如下方法：将厚度比最终厚度厚的玻璃基板与对置基板贴合后，通过蚀刻处理等研磨处理使玻璃基板的至少一部分的板厚变薄。在玻璃基板的对置基板侧的面上预先形成有TFT(薄膜晶体管)或CF(彩色滤光片)等构件，并对玻璃基板的与对置基板相反的一侧的面实施研磨处理。

在这种实施研磨处理的情况下，需要使通过熔融法成形的玻璃板与以往的玻璃板不同。在此，研磨处理是指用于使板厚变薄的处理，包括物理研磨处理以及化学研磨处理。

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供通过熔融法成形且适合研磨处理的玻璃板、玻璃板的研磨方法、玻璃板的制造方法及玻璃板的制造装置。

用于解决问题的手段

为了达到上述目的，本发明的玻璃板为一种玻璃板，通过使沿成形体的左右两侧面流下的同一组成的熔融玻璃在所述成形体的下缘附近会合而成形，所述玻璃板中，

未对所述玻璃板的表面和背面实施研磨处理，

所述熔融玻璃的会合面从所述玻璃板的表面与背面之间的中心面偏向一侧。

另外，本发明的玻璃板的研磨方法为一种玻璃板的研磨方法，用于对所述玻璃板的表面或背面的至少一部分实施研磨处理，所述研磨方法中，

在所述研磨处理后，实施了所述研磨处理的面与所述会合面在所述玻璃板的厚度方向上相距规定距离以上。

本发明的玻璃板的研磨方法中，优选所述规定距离为0.1mm。

本发明的玻璃板的研磨方法中，优选以不会通过所述研磨处理将所述会合面除去的方式，对所述玻璃板的表面和背面中距所述会合面较远的一面的至少一部分实施所述研磨处理。

本发明的玻璃板的研磨方法中，优选通过所述研磨处理使所述玻璃板的至少一部分的板厚为0.2~0.5mm。

本发明的玻璃板的研磨方法中，优选以通过所述研磨处理将所述会合面的至少一部分除去的方式，对所述玻璃板的表面和背面中距所述会合面较近的一面的至少一部分实施所述研磨处理。

本发明的玻璃板的研磨方法中，优选所述研磨处理中的研磨量为0.2mm以上。

本发明的玻璃板的研磨方法中，优选通过所述研磨处理使所述玻璃板的至少一部分的板厚小于0.2mm。

另外，本发明的玻璃板的制造方法为一种玻璃板的制造方法，具有使沿成形体的左右两侧面流下的同一组成的熔融玻璃在所述成形体的下缘附近会合而成形为板状玻璃的成形工序，所述制造方法中，

在所述成形工序中，所述熔融玻璃的会合面从所述板状玻璃的表面与背面之间的中心面偏向一侧。

本发明的玻璃板的制造方法中，优选：

沿所述成形体的左右两侧面流下的同一组成的熔融玻璃是从设置在所述成形体上部的凹部向左右两侧溢出的熔融玻璃，