[发明专利]用于切割医疗领域使用的塑料连续带上的塑料制品的装置

说明书

发明内容

本发明涉及一种用于切割塑料连续带上塑料制品的装置，其中用于医疗领域的单件塑料制品彼此相连，所述装置包括至少一个激光器、至少一个激光控制系统、至少一个光学探测和数据处理单元，以及一个配备有集成压力传感器的质量控制装置，所述压力传感器用于检测不正确或不充分的激光切割。此外，本发明涉及一种用于生产塑料制品的机器，尤其是生产医疗领域用的灌装（filled）或可灌装（fillable）塑料制品的机器，所述机器包括用于切割塑料连续带上彼此相连的塑料制品的装置。本发明还公开了一种切割塑料连续带上塑料制品的方法，其中所述单件塑料制品彼此相连。

众所周知，激光可用于，例如，切割、焊接或雕刻。现有技术已经实行了各种不同的方法。专利申请DE 102007046142A1描述了一种配备有电子可控机器人的装置，所述机器人配备有可以移动到预定原始位置的激光切割头。在DE 10148759A1中描述了另一种采用激光进行雕刻的方法。在此方法中，激光聚焦在基材上，而基材在x-y轴方向移动。在专利DE102005035495B4中描述了另一种焊接方法。

美国专利申请US 5231262A公开了一种激光切割装置，包括激光器、位置检测系统、图像处理器和镜子、光阀、物镜和旋转臂形式的激光控制系统。美国专利申请US 4328411A描述了一种通过激光结晶切割无定形金属的方法。该申请还公开了一种冲压机和压模，冲压无定形金属形成预切割形状。

本发明的目的是提供一种装置，所述装置进一步改进了现有技术，并且提高了切割医疗领域连续带上塑料制品的效率。

根据权利要求1所述的切割装置及权利要求7所述的切割方法，本发明实现了这一目的。

由从属权利要求、实施例、图和发明内容可以得到更优选的实施例。

令人吃惊的是，我们发现，采用一种装置，所述装置包括至少一个激光器、至少一个激光控制系统、至少一个光学探测和数据处理单元以及一配备有用于检测不正确激光切割的集成压力传感器的质量控制装置，其在切割医疗领域连续带上彼此相连的塑料制品时，效率得到提高。

本发明装置的功能原理如下：光学探测单元测定连续带上彼此相连的塑料制品的位置数据。所述位置数据用于计算切割样式（cutting pattern），所述切割样式被传输到激光控制系统。根据切割样式，通过聚焦光学元件和偏转装置，对至少一个激光束的位置、强度和焦点进行控制。

根据本发明，可以采用气体激光器、固体激光器与/或染料激光器。气体激光器包括准分子激光器、惰性气体离子激光器、金属蒸汽激光器或分子气体激光器。

准分子激光器包括但不限于H₂-激光器（116/123nm）、Ar₂-激光器（126nm）、F₂-激光器（157nm）、Xe₂-激光器（172nm）、ArF-激光器（193nm）、KrF-激光器（248nm）、XeBr-激光器（282nm）、XeCl-激光器（308nm）和XeF-激光器（351nm）。惰性气体离子激光器包括但不限于(Ar)⁺-激光器（包括~460nm、480nm、500nm、520nm）、(Kr)⁺-激光器（650nm）和He-Cd-激光器（325nm、440nm）。

金属蒸汽激光器包括但不限于Cu-激光器（500nm、545nm）和Au-激光器（310nm、605nm）。分子气体激光器包括CO-激光器（6-8μm）、CO₂-激光器（9μm、10.6μm、11μm）和N₂-激光器（337nm）。

固态激光器可选自Cr³⁺：Al₂O₃-激光器（694nm）、钕玻璃（Nd:玻璃）激光器（1062nm）、钕-YAG-激光器（1064nm）、变石-激光器（755nm）、ALGaN/GaN-激光器（400-500nm）、InGaAs/GaAs-激光器（700-880nm）、InGaAsP/InP-激光器（900-1100nm）和Pb-硫族化物-激光器（2,6-30μm）。除其它激光器之外，染料激光器包括涵盖从～300nm至1300nm的整个光谱范围的芪类、香豆素类和罗丹明类激光器。