[发明专利]平面结构EBG

说明书

技术领域

本发明涉及一种采用平面结构的EBG抑制传播的技术，尤其涉及在难以确保充裕的空间的情况下，在较小空间内能够得到高效的抑制电波传播效果的平面结构EBG。

背景技术

最近，正在进行利用EBG（Electromagnetic Band Gap：电磁带隙）结构抑制对象电波传播的研究开发，其中该EBG结构中，周期性配置了小于对象波长的指定结构。

例如，可以利用EBG结构抑制天线中的无用放射，或抑制电波的传播（参照专利文献1）。

EBG是将半导体工学的能带理论适用于微波或毫米波等电磁波领域的，例如以金属材料形成小于作为对象的电磁波波长的周期结构。

由于以金属材料形成小于作为对象的电磁波波长的周期结构的EBG结构，微波或毫米波根据其频率有时无法存在于该结构中，有时存在于该结构中。因此，可以利用EBG结构可以抑制电波传播，或者使电波通过，从而将EBG结构用于天线等中抑制无用反射或抑制传播。

作为导体图案配置在基板上的EBG有专利文献1中公开的采用通孔的结构（下面称为3D结构）和平面结构等两种，本申请涉及平面结构的EBG。

先行技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-283381号公报

平面结构的EBG中不需要设置3D结构中需要使用的通孔，因此，与3D结构的EBG相比，从成本或制造方法方面具有优点。相反，与3D结构的EBG相比，平面结构的EBG的每个EBG元件的尺寸较大，周期性排列相同形状的EBG元件时需要较大空间。

利用EBG结构抑制传播时，重复指定数量的相同的EBG元件列才能获得期望的抑制特性，因此优选重复排列充分数量的列。

但是，在实际实现产业化时，需要在有限的空间内配置各种部件。因此，有时无法确保用于形成获得期望的功能所需要的EBG的周期结构的充分空间。这样，用于周期排列的空间不足时，周期结构的重复数量少，导致抑制传播特性下降。

另外，在周期排列为原则的EBG结构中，有时作为未使用状态的空间剩下不足一个平面结构的EBG元件的空间。如上所述，目前，在EBG结构中，不足一个元件尺寸的半截的剩余空间作为无法利用的空间，在EBG结构中被认为是无法利用的死角。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种平面EBG结构，在配置EBG的空间狭窄，且不得不减少EBG元件的重复配置列数量（周期结构）的设计环境下能够更加有效地提高抑制电波传播效果。

鉴于上述现有技术问题，在本发明通过将周期结构排列的EBG元件形成为在一个元件的中途切断的形状，解决上述问题。

根据本发明第一方面的平面EBG结构是排列多个平面EBG元件的平面EBG结构，其特征在于，至少任意一个端部列的平面EBG元件列在指定位置被切断。

根据该方面，在基板上周期排列平面EBG元件的空间不够充分，且剩下小于一个平面EBG元件分的空间时，从中途切断平面EBG元件，将平面EBG元件列的形状形成为能够配置在端部列的空间内的形状后排列平面EBG，从而与减少一个平面EBG元件列时相比，能够提高抑制电波传播效果。

根据本发明的第二方面的平面EBG结构，其特征在于，所述平面EBG结构将所述切断的形状的平面EBG元件列的EBG导体连接于地面。根据该方面，能够进一步提高抑制传播效果。

根据本发明的第三方面的平面EBG结构，其特征在于，在至少任意一个端部列，所述平面EBG元件具有留下该平面EBG元件的宽度的3/4以上而被切断的形状。与将平面EBG元件宽度切下超过1/4时相比，无需进行任何其他处理，也可以获得较高的抑制电波传播效果。

根据本发明的第四方面的平面EBG结构，其特征在于，在至少任意一个端部列，所述平面EBG元件具有留下该平面EBG元件的宽度的少于1/4而被切断的形状，并且被切断的形状的各平面EBG元件连接于地面。

根据该方面，通过将切断的端部列的平面EBG元件连接于地面，即使将平面EBG元件切下元件宽度的大于1/4，与减少一个重复周期排列时相比，也能够获得更高的抑制电波传播效果。

根据本发明的第五方面的平面EBG结构，其特征在于，平面EBG结构将所述被切断的形状的平面EBG元件列的各平面EBG元件通过通孔连接于地面。通过通孔，不会占有空间，可以确切地将各平面EBG元件落到地面。