[发明专利]改进的颗粒物质控制设备和方法

权利要求书

1.从气流中去除颗粒的方法，所述方法包括：

提供具有孔的多孔传导性过滤膜；

形成所述传导性过滤膜的孔上的静电场；

使具有颗粒的气流流动通过所述多孔传导性过滤膜的孔，施加的静电场将所述传导性过滤膜的孔径大小减小至有效孔径大小，从而阻止至少部分所述颗粒通过所述传导性过滤膜，并且以低过滤器阻力、高过滤速度或它们的结合从所述气流中将其去除。

2.权利要求1所述的方法，其中所述多孔传导性过滤膜具有许多孔，所述许多孔具有1.0至1000微米范围的孔直径。

3.权利要求1所述的方法，其中所述过滤器阻力在0.0002至0.1英寸水/ft/min之间。

4.权利要求1所述的方法，进一步包括通过从所述多孔传导性过滤膜中去除至少部分所述颗粒再生所述多孔传导性过滤膜。

5.权利要求4所述的方法，其中再生所述多孔传导性过滤膜通过选自相反空气喷射的使用、颗粒的机械去除、颗粒的热分解以及它们的结合的方法进行。

6.权利要求1所述的方法，其中所述多孔传导性过滤膜具有催化剂，所述催化剂催化至少部分所述颗粒。

7.权利要求1所述的方法，进一步包括提供具有多孔传导性过滤膜的多个阶段，所述多孔传导性过滤膜中的每一个具有许多孔。

8.权利要求7所述的方法，其中每个多孔传导性过滤膜的孔径大小大体上相同。

9.权利要求7所述的方法，其中在前多孔传导性过滤膜的下游的每个连续的多孔传导性过滤膜的孔径大小在大小上降低。

10.权利要求7所述的方法，其中在前多孔传导性过滤膜的下游的每个连续的多孔传导性过滤膜的孔径大小在大小上不同。

11.权利要求1所述的方法，其中所述气流具有10和2000°F之间的温度。

12.权利要求1所述的方法，进一步包括提供放电电极，其中通过将负极性的高电压施加至所述放电电极和电接地所述多孔传导性过滤膜提供所述静电场。

13.权利要求1所述的方法，进一步包括提供放电电极，其中通过将正极性的高电压施加至所述放电电极和电接地所述多孔传导性过滤膜提供所述静电场。

14.权利要求1所述的方法，进一步包括提供放电电极，其中通过在所述放电电极和所述多孔传导性过滤膜之间施加高压电势差提供所述静电场。

15.用于从气流中去除颗粒的整合的静电收集和静电增强过滤方法，所述方法包括：

提供具有孔的多孔传导性过滤膜；

将静电场施加至所述多孔传导性过滤膜并且同时形成所述传导性过滤膜的孔上的静电场；

使具有颗粒的气流流动通过所述多孔传导性过滤膜的孔，施加的静电场将所述传导性过滤膜的孔径大小减小至有效孔径大小，并防止至少部分所述颗粒通过所述传导性过滤膜；和

在所述多孔传导性过滤膜上收集至少部分所述颗粒，并且从而以所述多孔传导性过滤膜上的低过滤器阻力和/或高过滤速度从所述气流中去除部分所述颗粒。

16.用于从气流中去除颗粒的设备，所述设备包括：

具有入口和出口的室，所述室可操作以便气流通过所述入口进入并通过所述出口离开；

多孔传导性过滤膜，其具有孔并且位于所述室内以及与所述入口和所述开口流体连通；

高电压放电电极，其位于所述入口和所述多孔传导性过滤膜之间；和

高电压源，其可操作以在所述高电压放电电极和所述多孔传导性过滤膜之间施加高电压电势差，并且通过静电场形成减小的孔径大小，防止至少部分所述颗粒通过所述孔。

17.权利要求16所述的设备，进一步包括位于所述室内的多个多孔传导性过滤膜和多个挡板，所述挡板可操作以在所述多个多孔传导性过滤膜中大体上均匀分布所述气流。

18.权利要求16所述的设备，其中所述多孔传导性过滤膜是具有均一孔径大小的薄精密膜。

19.权利要求18所述的设备，其中所述均一孔径大小具有1至1000微米之间的孔直径。

20.权利要求16所述的设备，其中所述多孔传导性过滤膜具有许多孔，所述许多孔具有不同的孔径大小。