[发明专利]非晶态合金密封件和结合件

权利要求书

1.形成界面层的方法，包括：

提供包含第一表面的第一部件和包含第二表面的第二部件；

提供至少部分为非晶态的组合物，该组合物具有玻璃化转变温度Tg和结晶温度Tx；

将组合物加热到低于Tx的第一温度；

将经加热的组合物放置于第一表面的一部分和第二表面的一部分上从而在其间形成界面层；和

将界面层冷却到低于Tg的第二温度，其中界面层与第一表面和第二表面中的至少一者形成紧密接触。

2.权利要求1的方法，其中所述第一表面和第二表面中的至少一者具有粗糙度。

3.权利要求1的方法，其中组合物包含至少部分为非晶态的合金、包含非晶态合金的复合材料、或它们的组合。

4.权利要求1的方法，其中重复进行所述加热、放置、和冷却的步骤。

5.权利要求1的方法，其中所述第一温度是以下之一：

（i）低于Tg；

（ii）等于Tg；和

(iii)高于Tg。

6.权利要求1的方法，其中所述第一温度小于等于约500℃。

7.权利要求1的方法，其中所述第一部件和第二部件各自包含软化温度大于或等于至少100℃的材料。

8.权利要求1的方法，其中以压力进行所述放置步骤。

9.权利要求1的方法，其中所述放置步骤包括在至少一个操作中进行整形、剪切、挤出、二次成型、或其组合的一种。

10.权利要求1的方法，其中经冷却的界面层的至少一个尺寸大于组合物的临界铸造厚度。

11.接合两个表面的方法，包括：

将经加热的组合物放置到第一部件的第一表面的一部分和第二部件的第二表面的一部分上从而在其间形成界面层；

其中该组合物至少部分为非晶态的并具有玻璃化转变温度Tg和结晶温度Tx，且其中经加热的组合物处于低于Tx的第一温度；和

将界面层冷却到低于Tg的第二温度，其中界面层与第一表面和第二表面中的至少一者形成紧密接触。

12.权利要求11的方法，其中组合物在加热之前包含至少基本上为非晶态的合金、包含非晶态合金的复合材料、或它们的组合。

13.权利要求11的方法，其中界面层包含至少基本上为非晶态的合金、包含非晶态合金的复合材料、或它们的组合。

14.权利要求11的方法，其中界面层不允许第一部件和第二部件的元素扩散到界面层中。

15.权利要求11的方法，其中所述组合物是均质的。

16.权利要求11的方法，还包括将第一表面、第二表面、和组合物加热到第一温度。

17.权利要求11的方法，还包括通过局部加热来加热组合物。

18.权利要求11的方法，其中使用激光、感应加热、传导加热、闪光灯、电子放电、或它们的组合对该组合物进行加热。

19.权利要求11的方法，其中放置步骤在至少局部真空下、在惰性气氛中、或在二者同时存在的情况下进行。

20.权利要求11的方法，其中所述界面层是电子装置的一部分。

21.在两个表面之间形成界面层的方法，包括：

提供合金原料；

将合金原料加热到高于该原料的熔化温度Tm的第一温度；

将经加热的原料淬火到低于该原料的玻璃化转变温度Tg的第二温度从而形成合金组合物，该组合物至少部分是非晶态的；

将该组合物加热到低于该组合物的结晶温度Tx的第三温度；

将经加热的组合物放置到第一部件的第一表面的一部分和第二部件的第二表面的一部分上从而在其间形成界面层；和

将界面层冷却到低于Tg的第四温度，其中界面层与第一表面和第二表面中的至少一者形成紧密接触。

22.权利要求21的方法，其中原料中的合金至少部分为晶态。

23.权利要求21的方法，其中合金包括Zr、Hf、Ti、Cu、Ni、Pt、Pd、Fe、Mg、Au、La、Ag、Al、Mo、Nb、或其组合。