[发明专利]含磷原子低聚物、其制造方法、固化性树脂组合物、其固化物和印刷电路基板

权利要求书

1.一种含磷原子低聚物，其特征在于，其由下述结构式（1）表示，且在下述结构式（1）中n为2以上的成分的含有率按GPC测定的峰面积基准计在5~90%的范围内，

[化学式1]

式（1）中，R¹表示氢原子、碳原子数1~4的烷基、碳原子数1~4的烷氧基、苯基，n是重复单元，为1以上的整数，X为由下述结构式（x1）或（x2）表示的结构部位，Y为氢原子、羟基或由下述结构式（x1）或（x2）表示的结构部位，

[化学式2]

另外，在该结构式（x1）或（x2）中，R²、R³、R⁴、R⁵各自独立地表示氢原子、碳原子数1~4的烷基、苯基、芳烷基。

2.根据权利要求1所述的含磷原子低聚物，其中，所述含磷原子低聚物是磷原子含有率为9~12质量%的低聚物。

3.根据权利要求1所述的含磷原子低聚物，其中，其是使由下述结构式（a1-1）或（a1-2）表示的化合物（a1）与由下述结构式（a2）表示的化合物（a2）反应而获得的，

[化学式3]

式（a1-1）和（a1-2）中，R²、R³、R⁴、R⁵各自独立地表示氢原子、碳原子数1~4的烷基、苯基、芳烷基，

[化学式4]

式（a2）中，R¹表示氢原子、碳原子数1~4的烷基、碳原子数1~4的烷氧基、苯基。

4.一种含磷原子低聚物的制造方法，其特征在于，将由下述结构式（a1-1）或（a1-2）表示的化合物（a1)与由下述结构式（a2）表示的化合物（a2）按照摩尔比[化合物（a1）/化合物（a2）]为0.01/1.0~0.99/1.0的比例配混，在酸催化剂的存在下，在80~180℃下进行反应，接着，添加按摩尔基准计相对于所述化合物（a2）的加料量合计达到1.01~3.0倍量的所述化合物（a1），在120~200℃下进行反应，

[化学式5]

式（a1-1）和（a1-2）中，R²、R³、R⁴、R⁵各自独立地表示氢原子、碳原子数1~4的烷基、苯基、芳烷基，

[化学式6]

式（a2）中，R¹表示氢原子、碳原子数1~4的烷基、碳原子数1~4的烷氧基、苯基。

5.一种固化性树脂组合物，其特征在于，其是以环氧树脂和固化剂为必需成分的固化性树脂组合物，其使用权利要求1~3中的任一项所述的含磷原子低聚物作为所述固化剂。

6.一种固化物，其特征在于，其是使权利要求5所述的固化性树脂组合物固化反应而形成的。

7.一种印刷电路板，其是将在权利要求6所述的固化性树脂组合物中进一步配混有机溶剂而清漆化的树脂组合物浸渗到增强基材中、层叠铜箔使其加热压接而获得的。