[发明专利]表面微细构造的形成方法以及具有表面微细构造的基体

权利要求书

1.一种表面微细构造的形成方法，其特征在于，包括：

第一工序，准备具有加工合适值的基板，以接近于上述基板的上述加工合适值的照射强度、或者以加工合适值以上且烧蚀阈值以下的照射强度，对与上述基板的表面接近的部分照射具有皮秒量级以下的脉冲时间宽度的激光，在上述激光聚光的焦点以及接近于该焦点的区域中以自组织的方式形成第一改性部与第二改性部周期性地配置的周期构造；和

第二工序，通过对形成有上述周期构造的上述基板的表面进行蚀刻处理，形成使上述第一改性部为凹部的凹凸构造。

2.根据权利要求1所述的表面微细构造的形成方法，其特征在于，

在上述第一工序中，通过使用直线偏振激光作为上述激光，来形成与上述激光的偏振方向垂直地配置的上述凹部作为上述周期构造。

3.根据权利要求1所述的表面微细构造的形成方法，其特征在于，

在上述第一工序中，通过使用圆偏振激光作为上述激光，来形成具有沿圆偏振光的旋转方向旋绕的形状的上述凹部作为上述周期构造。

4.根据权利要求1所述的表面微细构造的形成方法，其特征在于，

在上述第一工序中，通过使用圆偏振激光作为上述激光，来形成与激光扫描方向倾斜地配置的上述凹部作为上述周期构造。

5.根据权利要求1～4中任意一项所述的表面微细构造的形成方法，其特征在于，

在上述第二工序中，上述蚀刻处理使用各向同性干法蚀刻法，形成具有在接近于上述激光聚光的焦点的区域周期性地配置的第一凹部和在该第一凹部的底部周期性地配置的微细的第二凹部的周期性凹凸构造。

6.根据权利要求1～4中任意一项所述的表面微细构造的形成方法，其特征在于，

在上述第二工序中，上述蚀刻处理使用各向异性干法蚀刻法，选择性地蚀刻接近于上述激光聚光的焦点的区域来较深地形成上述凹部，由此来形成周期性凹凸构造。

7.根据权利要求1～4中任意一项所述的表面微细构造的形成方法，其特征在于，

在上述第二工序中，上述蚀刻处理使用各向异性干法蚀刻法，并且使蚀刻时的处理压力变化，由此来控制上述凹部的形状。

8.一种基体，其特征在于，

在与基板的表面接近的部分具备利用上述权利要求1～7中任意一项所述的方法形成的、包含周期性地配置的凹部的凹凸构造。