[发明专利]感应加热烹调器

权利要求书

1.一种感应加热烹调器，其具有：

加热线圈，其设置于载置被加热物的顶板的下方，对所述被加热物进行感应加热；

控制电路，其具有发热部件，形成并控制提供给所述加热线圈的高频电流；

送风装置，其从吸气口取入冷却风，向所述控制电路输送所述冷却风，并从排气口排出所述冷却风；以及

主壳体，其与所述顶板一起构成外观，且在该主壳体中配设有所述加热线圈、控制电路和送风装置，

该感应加热烹调器构成为：

所述主壳体具有第1侧面壁，该第1侧面壁被配置成与从所述吸气口送到所述控制电路的冷却风的流动相对，

在所述主壳体的内部，从形成于所述第1侧面壁以外的部分中的所述吸气口吸入的冷却风对所述控制电路进行冷却后，沿着所述第1侧面壁流动，从形成于所述第1侧面壁以外的部分中的所述排气口排出。

2.根据权利要求1所述的感应加热烹调器，该感应加热烹调器构成为：

所述主壳体具有与所述第1侧面壁相连的第2侧面壁，

沿着所述第1侧面壁流过的冷却风沿着所述第2侧面壁流动而从所述排气口排出，使得来自所述排气口的冷却风的排出方向成为与对所述控制电路进行冷却后的冷却风的流动方向相反的方向。

3.根据权利要求1所述的感应加热烹调器，其中，

所述主壳体由多个侧面壁和底面板构成，在经由弯曲部分与所述第1侧面壁相连的第2侧面壁上形成有排气口，在所述底面板上形成有吸气口。

4.根据权利要求1所述的感应加热烹调器，其中，

在所述主壳体的内部空间中，收纳有上方开口的子壳体，在所述子壳体的内部配设有所述控制电路和所述送风装置，

在所述内部空间内以如下方式形成有第1排气流道：该第1排气流道形成于所述第1侧面壁与所述子壳体的面对所述第1侧面壁的侧面壁之间，对所述控制电路进行冷却后的冷却风遇到所述侧面壁进而在所述第1排气流道中沿固定方向流动。

5.根据权利要求4所述的感应加热烹调器，其中，

在所述主壳体的内部空间中形成有第2排气流道，该第2排气流道与所述第1排气流道连通，使流过所述第1排气流道的冷却风在与所述第1排气流道垂直的方向上流动而从所述排气口排出。

6.根据权利要求4所述的感应加热烹调器，其中，

在所述主壳体的内部空间中，在前面侧配置有操作部(36)，

所述第1排气流道配置于所述操作部的下侧。

7.根据权利要求4所述的感应加热烹调器，其中，

在所述主壳体的内部空间中，在所述子壳体的上方，配置有保持所述加热线圈的线圈座和载置所述线圈座的散热板，来自所述送风装置的冷却风所通过的用于对所述控制电路进行冷却的流道中的上表面的一部分由所述散热板构成。

8.根据权利要求4所述的感应加热烹调器，其中，

在所述子壳体的开口处，设置有具有相对于对所述控制电路进行冷却后的冷却风的流动方向倾斜的面的流道引导板，使得对所述控制电路进行冷却后的冷却风在通过形成于所述子壳体的侧面壁的开口而流入所述第1排气流道时，冷却风沿着所述第1排气流道流动。

9.根据权利要求4所述的感应加热烹调器，该感应加热烹调器构成为：

在所述主壳体的内部空间中，在关于中心轴为前后方向的中心线对称的位置处形成有排气口，对所述控制电路进行冷却后被引导至所述第1排气流道的冷却风的一部分从一个排气口排出，其余的冷却风从另一个排气口排出。

10.根据权利要求9所述的感应加热烹调器，该感应加热烹调器构成为：

所述主壳体具有经由弯曲部分与所述第1侧面壁相连的第2侧面壁和第3侧面壁，

沿着由所述第1侧面壁构成的第1排气流道流过的冷却风分别沿着由所述第2侧面壁构成的第2排气流道和由所述第3侧面壁构成的第3排气流道流动，从与所述第2排气流道连通的第1排气口和与所述第3排气流道连通的第2排气口排出。

11.根据权利要求1所述的感应加热烹调装置，该感应加热烹调装置构成为：

所述第1侧面壁具有通气口，对所述控制电路进行冷却后的冷却风的一部分由所述通气口排出。