[实用新型]一种带混光板的LED光源及LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯。

背景技术

LED作为一种新型照明光源越来越受到业界的肯定。但LED散热及眩光问题也是LED行业发展普遍需待进一步解决的问题。目前的LED主要是采用在芯片直接覆盖荧光粉和硅胶的形式封装成单颗或集成的LED光源。配合适当的透光泡壳及散热器、电源和外壳，从而组装成LED灯具。这种荧光粉直接和胶体一起覆盖在芯片表面的封装形式有两点不足：一是由于荧光粉和胶体紧密的覆盖在了芯片的表面，不利于芯片本身散热；二是由于荧光粉与芯片距离过近，芯片点亮所产生的光过于集中，非常刺眼，易产生眩光问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题和提出的技术任务是对现有技术方案进行完善与改进，提供一种带混光板的LED光源及LED灯，以达到防眩光及提高散热效果的目的。为此，本实用新型采取以下技术方案。

一种带混光板的LED光源，包括LED光源基板、设于LED光源基板上的LED芯片，其特征在于：LED芯片的上方设有透光混光板，所述透光混光板与LED芯片之间留有散热间隙。LED芯片上不覆设荧光粉层，且透光混光板与LED芯片之间留有散热间隙，提高芯片散热速度且缓减眩光问题。

作为对上述技术方案的进一步完善和补充，本实用新型还包括以下附加技术特征。

所述的透光混光板包括透明混光板及覆于透明混光板上的荧光粉层或含荧光粉与硅胶的混合物层。

LED光源基板上设围框，围框内的LED光源基板上设LED芯片，所述的围框设有卡槽，透明混光片的四周设有与围框卡槽相配的卡口使透明混光片卡接在围框上，透明混光片的形状与围框相配。

围框上设置平台，透明混光片周边与围框之间设粘结层，通过粘接的方式将透明混光片固定在围框上。

所述的透明混光板为PC板、玻璃板或石墨烯板，透明混光板的内侧覆有荧光粉层或含荧光粉与硅胶的混合物层形成透光混光板。

所述的透明混光板中直接混入荧光粉制成透光混光板。透光混光板还可以是将荧光粉直接与PC、玻璃等材料按一定的混合比例加工成所需形状的薄片。

由带混光板的LED光源制成的LED灯，其特征在于：包括外壳、设于LED光源上方的透光混光板，设于透光混光板外周的透光泡壳、与LED光源基板连接的散热器、为LED光源提供电能的电源。

有益效果：LED芯片上不覆设荧光粉层，且透光混光板与LED芯片之间留有散热间隙，提高芯片散热速度且缓减眩光问题。

附图说明

图1是本实用新型的LED光源结构示意图。

图2是本实用新型的一种透光混光板的结构示意图。

图3是本实用新型的另一种透光混光板的结构示意图。

图4是本实用新型的LED灯具结构示意图。

图5是本实用新型的另一种LED灯具结构示意图。

图中：1—LED光源基板；2-LED芯片；3-透光混光板；4-围框；5-外壳；6-透光泡壳。

具体实施方式

以下结合说明书附图对本实用新型的技术方案做进一步的详细说明。

如图1所示，本实用新型包括LED光源基板1、设于LED光源基板1上的LED芯片2， LED芯片2的上方设有透光混光板3，所述透光混光板3与LED芯片2之间留有散热间隙。透光混光板3包括透明混光板及覆于透明混光板上的荧光粉层或含荧光粉与硅胶的混合物层。LED光源基板1上设围框4，围框4内的LED光源基板1上设LED芯片2，所述的围框4设有卡槽，透明混光片的四周设有与围框4卡槽相配的卡口使透明混光片卡接在围框4上，透明混光片的形状与围框4相配，根据光源的色温及出光要求，将荧光粉与硅胶进行一定配比后，通过涂布、喷覆的方式将荧光粉或荧光粉与硅胶混合物粘接在透明混光板上，透明混光板与LED光源基板1芯片承载区结构相一致，根据实际光源基板的形状，可以是圆形（如图2所示），也可以是方形（如图3所示）或其它形状。围框4上设置平台，透明混光片周边与围框4之间设粘结层，通过粘接的方式将透明混光片固定在围框4上。所述的透明混光板为PC板、玻璃板或石墨烯板，透明混光板的内侧覆有荧光粉层或含荧光粉与硅胶的混合物层形成透光混光板3。

所述的透明混光板中直接混入荧光粉制成透光混光板3。

如图3、4所示，一种带混光板的LED光源制成的LED灯，包括外壳5、设于LED光源上方的透光混光板3，设于透光混光板3外周的透光泡壳6、与LED光源基板1连接的散热器、为LED光源提供电能的电源。

以上图1-4所示的一种带混光板的LED光源及LED灯是本实用新型的具体实施例，已经体现出本实用新型实质性特点和进步，可根据实际的使用需要，在本实用新型的启示下，对其进行形状、结构等方面的等同修改，均在本方案的保护范围之列。