[实用新型]一种铜柱电气连接结构有效

专利信息
申请号: 201120572502.3 申请日: 2011-12-31
公开(公告)号: CN202423567U 公开(公告)日: 2012-09-05
发明(设计)人: 洪英杰 申请(专利权)人: 上海鹰峰电子科技有限公司
主分类号: H01R4/18 分类号: H01R4/18
代理公司: 上海申汇专利代理有限公司 31001 代理人: 翁若莹;柏子雵
地址: 201604 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 电气 连接 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种叠层母线产品与电器元件的电气连接结构,属于电力电子行业的电气连接领域。

背景技术

在电力电子行业的电气设备中,用叠层母线产品来进行电能的传输,并提高电能传输的质量,改善电气元件的使用环境,以提高电气设备的可靠性。在叠层母线产品与电气元件连接时,有需要用铜柱增高来连接电气元件这样的安装需求。这种用铜柱增高进行电气连接主要有两种结构:

1、分离式结构

即在需要用铜柱进行增高电气连接时,分别制作相应规格的叠层母线和铜柱,在与电气元件连接时,将铜柱装配在叠层母线与电气元件之间,用螺丝固定实现电气连接,这种结构有以下缺点:

(1)、连接不紧密,接触电阻大,有安全隐患;

(2)、安装工艺复杂,容易出错。

2、铜柱压接式结构

这种方式较分离式连接有所改进,将叠层母线与铜柱压接成为一个整体,改善了连接不够紧密和安装工艺复杂的问题。其结构如图1所示,包括相应规格的铜柱1,通过设计铜柱1的外径尺寸d大于叠层母线2上铜板孔径尺寸φ这样的过盈配合方式,将铜柱1压入叠层母线2内形成整体,在实际应用中起导电作用,但以这样压接工艺完成的产品仍有以下缺点:

(1)、由于铜柱1的外径d 与铜板孔径φ是过盈配合,在将铜柱1压入叠层母线2时,铜柱1的外壁和孔内侧都会出现变形,从而导致铜柱1与叠层母线2的连接不充分,使接触电阻增大,在实际应用时会产生较高温升;

(2)、由于在铜柱1压入叠层母线2时,铜柱壁和孔内侧会出现变形,从面导致铜柱1和叠层母线2的连接强度不够,容易脱落。

发明内容

 本实用新型的目的是提供一种能够连接充分且连接强度高的叠层母线产品与电器元件的电气连接结构。

为了达到上述目的,本实用新型的技术方案是提供了一种铜柱电气连接结构,包括铜柱,铜柱的插入端插入叠层母线的铜板孔内,其特征在于:在插入端的外圆周面上设有一圈防滑齿,防滑齿的峰圆直径大于铜板孔的孔径。

优选地,所述插入端位于所述防滑齿前端的部分形成有定位台阶,定位台阶的外径小于所述铜板孔的孔径。

优选地,所述插入端位于所述防滑齿后端的部分形成有防滑槽,防滑槽的外径不大于所述铜板孔的孔。

本实用新型采用防滑齿结构的铜柱进行铆接工艺来实现铜柱与叠层母线的充分连接,并提高铜柱与叠层母线的连接强度,其具有如下优点:

1、定位压接操作简便、质量稳定性好;

2、防滑齿结构的铜柱在压入叠层母线后,铜柱与叠层母线的接触面积增大,接触电阻减小,导电性能提高;

3、由于防滑齿和防滑槽的作用,铜柱和叠层母线的连接强度增强,连接更安全、更可靠.。

附图说明

图1为传统的铜柱压接式结构示意图;

图2为本实用新型提供的一种铜柱电气连接结构示意图;

图3为本实用新型中铜柱的示意图。

具体实施方式

以下结合实施例来具体说明本实用新型。

如图2及图3所示,为本实用新型提供的一种铜柱电气连接结构,包括铜柱1,铜柱1的插入端插入叠层母线2的铜板孔内,在插入端的外圆周面上设有一圈防滑齿3,防滑齿3的峰圆直径d2大于铜板孔的孔径φ。插入端位于防滑齿3前端的部分形成有定位台阶4,定位台阶4的外径d1小于所述铜板孔的孔径φ。插入端位于防滑齿3后端的部分形成有防滑槽5,防滑槽5的外径不大于铜板孔的孔径φ。其中,在本实施例中,铜柱1外径D尺寸为16mm,定位台阶4的外径d1尺寸为11.9mm,峰圆直径d2尺寸为12.4mm,防滑齿之间的间距为1mm,嵌入面高度为3mm,防滑槽5宽0.4mm,定位台阶4宽0.15mm。

铜柱1上的定位台阶4起到铜柱1与铜板孔的定位作用,可以很方便得使铜柱1与叠层母线2预先配合进行同心度和平面度的定位,保证压入时尺寸准确。然后通过模具加上一定的压力将铜柱1压入叠层母线2内。在压入过程中,由于铜柱1的硬度要高于叠层母线2的硬度,防滑齿3会使铜板孔内壁规则变形并嵌入其中,防止铜柱1旋转松动。同时叠层母线2的变形会使叠层母线2嵌入到铜柱1的防滑槽5内,防止铜柱1垂直脱落。

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