[实用新型]一种硅块磨头

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种硅块磨头。

背景技术

在半导体硅片的制作过程中，硅块经线锯开方后需进行表面磨面处理，再进行硅片的切割工序。目前，在工艺操作中，通常采用金刚石或氮化硼超硬材质的砂轮磨头对硅块进行磨面处理。

采用超硬材质的砂轮磨头研磨硅块，由于砂轮转动削磨硅块表面时，砂轮对硅块会产生表面压力及及内部应力，致使硅块表面损伤层扩大呈裂纹向内部延伸，进而产生崩边、边缘、隐裂片等缺陷。因此，此种机械削磨硅块产生的表面损伤层极大，且线切后硅片产生的边缘片也很多。

实用新型内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种硅块磨头，其用于硅块的研磨抛光处理，减少砂轮磨面对硅块造成的表面损伤层，从而减少后续线切片过程中硅片边缘片比率的产生，同时确保磨头持续正常地使用。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种硅块磨头，所述的硅块磨头，包括毛刷底座和毛刷，所述毛刷底座包括用于研磨硅块的一个盘面，多簇所述毛刷固定于所述盘面上，且多簇所述毛刷沿毛刷底座外围环形排布，所述毛刷簇与簇之间留有间隙。

所述盘面上开设有一环形凹槽。

所述多簇毛刷固定于所述环形凹槽内。

所述多簇毛刷通过粘结剂固定在所述环形凹槽内。

所述环形凹槽的宽度为10～12mm。

所述毛刷簇与簇之间的间隙沿所述硅块磨头的旋转轴径向或切线方向延伸，所述毛刷簇与簇之间的间隙的宽度为0.1～0.4mm。

当所述毛刷簇与簇之间的间隙沿所述硅块磨头的旋转轴切线方向延伸，所述每簇毛刷成圆弧切角状。

所述毛刷铺设的的径向宽度为10～12mm。

所述毛刷是金刚石毛刷。

所述毛刷底座为圆盘形，其材质为铝合金材料。

所述毛刷底座上开设一圆形中心孔和多个环形阵列分布的圆孔，且所述多个圆孔在所述中心孔及所述毛刷之间。

实施本实用新型实施例，具有如下有益效果：

1.本实用新型硅块磨头，采用毛刷作为磨头磨面，在毛刷与硅块接触工作的过程中，采用毛刷的硅块磨头对硅块产生的压力向四面分散，可以减少硅块表面加工产生的损伤层，有效去除硅块表面裂纹，并抑制该类缺陷向内部延伸，降低表面粗糙度。从而，也可以有效减少后续切片工序中产生的边缘片，提高硅片的质量。

2.本实用新型硅块磨头，毛刷簇与簇之间留有间隙，可避免在硅块抛光过程中毛刷内产生的硅粉堆积现象，保证毛刷磨头的持续正常使用。

3.本实用新型硅块磨头，将毛刷簇与簇之间的间隙延伸方向设置成硅块磨头的旋转轴的切线方向，使得在硅块抛光过程中产生的硅粉在离心力的作用下及时排出，防止硅块抛光过程中硅粉的堆积，保证毛刷磨头的持续正常使用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例一提供的新型磨头的示意图；

图2为本实用新型实施例二提供的新型磨头的示意图；

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一

请参阅图1，为本实用新型提供的一种硅块磨头100，包括毛刷底座10和毛刷20，所述毛刷20为金刚石毛刷，所述毛刷底座10的材质为铝合金材料，所述毛刷底座10为圆盘形，在毛刷底座10上，有一个用于研磨硅块的盘面30，沿毛刷底座10外围设有环形凹槽11，所述环形凹槽11的宽度为10mm。在所述环形凹槽11内通过粘结剂固定有多簇毛刷20，每簇毛刷20簇与簇之间留有0.2mm的间隙12。所述毛刷底座10上开设一圆形中心孔14，且在所述中心孔14及所述毛刷20之间，设有多个环形阵列分布的圆孔13，用于安装螺丝钉使磨头100固定到研磨设备上。

当然，在其他实施方式中，在所述毛刷底座10的盘面上直接固定所述毛刷20也可以，而省略环形凹槽11。