[实用新型]一种新的薄膜开关引出线结构有效

专利信息
申请号: 201120507205.0 申请日: 2011-12-08
公开(公告)号: CN202332662U 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 陈先全 申请(专利权)人: 嘉兴淳祥电子科技有限公司
主分类号: H01H13/704 分类号: H01H13/704
代理公司: 北京立成智业专利代理事务所(普通合伙) 11310 代理人: 张江涵
地址: 314011 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 薄膜开关 引出 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型具体涉及一种薄膜开关的结构,特别涉及一种新的薄膜开关引出线结构。

背景技术

在现有薄膜开关中通常采用以下引出线方式:A:要求引出线的导电面向上时就采用从下线路片引出,B:要求引出线的导电面向下时就采用从上线路片引出,C:把以上两种引出线做到较短,薄膜开关共用,再在薄膜开关的引出线上另外搭接不同形状的引出线。

前两种引出线结构由于引出线的位置是固定的,由于不同键盘的线位不同,所以在连接不同的键盘时需要采用具有不同引出线的薄膜开关,即薄膜开关的类型不同,生产厂家成本提高。

第三种引出线结构尽管使薄膜开关具有共用性,仅需改变另外搭接的引出线即可,但由于薄膜开关上引出线的位置同样是固定的,引出线的导电面不是在上面就是在下面,因此在另外搭接不同形状的引出线时,还是需要引出线导电面在上面或下面的两种不同的薄膜开关,其对薄膜开关的共用性还不是很高。

因此,现阶段的薄膜开关引出线结构的缺陷,造成了至少要两种不同类型的薄膜开关,各种薄膜开关不具有通用性,因此单品种不能大批量生产。所以各厂家都在为解决薄膜开关大批量生产共用性的问题而努力。

发明内容

本实用新型提供一种新型薄膜开关引出线结构,目的是解决现有技术问题,提供一种结构简单,使薄膜开关具有较高共用性的引出线结构。

本实用新型解决问题采用的技术方案是:

一种新的薄膜开关引出线结构,包括上层线路片和下层线路片,上层线路片下表面设有上引出线,下层线路片上表面设有下引出线,在上下引出线之间设有线路片,线路片上设有引出线,该线路片两面分别贴合有导电胶体,并通过两面的导电胶体与上引出线、下引出线贴合在一起,在线路片上开设有数个通孔,通孔内灌注有导电材料。

所述通孔的直径不大于0.5mm。

所述导电材料为导电银。

本实用新型的有益效果:该薄膜开关的引出线结构,采用在另外搭接的引出线线路片上设有导电通孔,通过该导电通孔调换线为,使其除引出线外的其他薄膜开关部分可以作为是一个标准件大量生产,仅是在后续连接的引出线上印刷线路时要根据实际需要进行印刷,解决了现有技术中薄膜开关共用性低的问题。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图

图中:1.上引出线、2.下引出线、3.线路片、4.导电胶体、5.通孔、6.导电材料。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明。

如图1中所示的一种新的薄膜开关引出线结构,包括上层线路片和下层线路片,上层线路片下表面设有上引出线1,下层线路片上表面设有下引出线2,在上引出线1和下引出线2之间设有线路片3,线路片3上设有引出线,该线路片3两面分别贴合有导电胶体4,并通过两面的导电胶体与上引出线、下引出线贴合在一起,本实施例中采用高温压合方法将其贴合。在线路片3上开设有数个通孔,通孔内灌注有导电材料。其中通孔用激光打孔机打出,直径小于0.5毫米,用丝网印刷的方法将导电材料6灌注到通孔5内。

本实施例中采用的导电材料6为导电银,除此之外,还可以是其他适用的导电材料。

在将引出线与键盘连接时,如果需要的引出线线位与薄膜开关内部不同时,可通过通孔5调换线位。即,如果需要引出线的接触面为线路片3的上表面时,可以将下层引出线2印刷在线路片3的上表面,印刷在上表面的线路通过通孔5内的导电材料6与下引出线2上的电路相通。反过来,接触面为线路片3的下表面时,可以将上引出线1的线路印刷在线路片3的下表面,其印刷的线路通过通孔5内的导电材料与上引出线2上的电路相通。由于引出线是另外搭接的,因此,引出线是向上还是向下事先根据实际需要搭接好,再根据需要选择在线路板3的哪面印刷上引出线1或下引出线2。

所以,采用该薄膜开关的引出线结构,其除引出线外的其他薄膜开关部分可以作为是一个标准件大量生产,仅是在后续连接的引出线上印刷线路时要根据实际需要进行印刷,解决了现有技术中薄膜开关共用性低的问题。

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