[实用新型]钻针改良结构

说明书

技术领域

本实用新型提供一种钻针改良结构，尤指具有两不对称式的切削刀刃及两不等长度的排屑槽的钻针，具有提升结构强度、减少磨擦及提高孔壁钻削后的品质的功效。 

背景技术

一般，钻针(Drill Bit)用于电路基板加工的机械钻孔制程，通过贯穿电路基板层与层间的接点，以制作出点对点间的通路，使得电路基板上各电子零件得以连通串接，一般微型钻针需要在其一侧设有能够供机台夹持的钻柄，并在另以侧设有能够旋转钻孔的钻刃，而微型钻针的钻刃直径比钻柄直径小很多，当微型钻针钻孔时，因钻柄夹持于机台进行高速旋转，易使微型钻针另一侧的钻刃产生有偏心、偏摆的情形，导致微型钻针在钻孔时形成较大的阻力、摩擦力及接触面积，不仅会缩短使用寿命、扩大孔径，而且易产生电路基板变形或钻刃断裂的情形，因而会有产品瑕疵率及加工、制造成本无法降低的缺点。 

而微型钻针加工时的切削刃角及排屑问题，将会影响钻孔品质，倘若微型钻针排屑槽与孔壁之间有堆积切屑的情况，则导致切屑会阻塞在微型钻针与孔壁之间并相互刮擦，而使孔壁表面粗糙，影响加工作业的精度，并降低电路基板产品的良率；该微型钻针排屑槽内的切屑阻塞、排屑不良，而在微型钻针高速的旋转时，则会加速微型钻针切削部位的磨耗与损伤，也会因磨擦阻力过大而导致其温度快速上升、冷却效果不佳，再加上高温切屑热融产生的胶渣及多层基板未密合所造成的铜突现象，则使微型钻针容易产生崩裂或折断。 

请参阅图5、6、7所示，是现有钻针的俯视图、侧视图及局部放大的侧视图，由图中可清楚看出，该微型钻针A具有刃部A1及柄部A2，并在刃部A1两外侧端缘形成切削部A11，且两切削部A11往刃部A1内侧凹设有两排屑槽A12，且两排屑槽A12都是螺旋状延伸至柄部A2呈长度L距离，而两排屑槽A12之间形成有预定距离的心厚D，另外，两切削部A11各自与中心线之间的角度为相对称的65度钻尖角，在钻削时利用刃部A1连动于两切削部A11，再通过两对称的切削部 A11钻削于预设工作物上形成孔壁，即能够将钻屑物通过两排屑槽A12导出，并达到钻孔的目的。 

然而现有微型钻针A在使用时存在以下问题： 

(一)钻针A通过两对称的切削部A11进行钻削作业，且通过较长L距离的两排屑槽A12将排屑物导出，使钻针A的刃部A1整个镂空螺旋状的两排屑槽A12结构，使钻针A形成较细、强度较薄弱的结构体，造成钻削作业时钻针A会产生严重的晃动、偏心及偏摆的情形，导致微型钻针A在钻孔时形成较大的阻力、摩擦力及接触面积，不仅会缩短使用寿命、扩大孔径，且易产生电路基板变形或钻刃断裂的情形，而会有产品瑕疵率及加工、制造成本无法降低的缺点。 

(二)钻针A的刃部A1的排屑槽A12内部所形成的螺旋排屑空间均为固定，即排屑槽A12配合心厚D宽度而具有一定槽宽比例的设计，且该排屑槽A12的槽宽不能够任意加宽，以防止微型钻针A整体的结构强度下降，并在排屑槽A12尾端部位容易堆屑，因此使得排屑槽A12的排屑效率有限，无法立即将切屑予以完全排除，且于高速旋转时，则使排屑槽A12内部堆积、阻塞的机率大幅增加，并容易导致微型钻针A的磨耗与损伤，更甚者，也会造成其产生有崩裂或折断的情况发生，而相对提高微型钻针A耗材的使用量及制程加工的成本，其确实不符合经济效益上的考量。 

因此，要如何解决上述习用的问题与缺失，即为从事此行业的相关厂商所急于研究改善的方向所在。 

实用新型内容

根据对上述诸多缺失的考量，实用新型人于是针对钻针的特性上作深入分析与探讨，并经由多方评估及考量，且经过苦心钻研与研发，进行锲而不舍的试作与修改，终于设计出本实用新型的钻针改良结构。 

本实用新型所采用的技术方案为： 

一种钻针改良结构，包括刀柄部以及连接于该刀柄部一侧的刀刃部，而该刀刃部具有切削刀刃，且沿该切削刀刃往该刀柄部设有两排屑槽，其特征在于，所述钻针的所述刀刃部设有两不对称式的切削刀刃，且所述两切削刀刃与中心线之间分别形成有钻尖角，并由所述两切削刀刃往所述刀柄部设有两长度距离不等的排屑槽，并且一切削刀刃的钻尖角角度及排屑槽长度均对应大于另一切削刀刃的钻尖角角度及排屑槽长度。 

采用上述结构的本实用新型，能够达到以下有益效果： 

在钻针钻削预设电路基板时，为以单边切削刀刃为主钻削于预设电路基板上，形成减少前端钻孔时的磨擦，而通过一长一短的两排屑槽在刀刃部上的设置，让刀刃部末端具有结构强度提升的效果，达到提高钻削后孔壁的品质的功效。