[实用新型]一种注塑屏蔽罩

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种注塑屏蔽罩。 

背景技术

屏蔽罩是电路设计中普遍采用的电路屏蔽和保护方法，其主要功能是对印制电路板（PCB，Printed Circuit Board）特定区域的电路与外界进行电磁屏蔽，防止外界干扰，并阻止内部电路产生的电磁辐射等干扰外部其他电路，同时兼有物理电路的保护、辅助散热等功能。 

现有的屏蔽罩技术主要采用金属、导电塑料等导电材料，预先加工成型，在PCB电路加工后期采用焊接、粘合等方式与PCB结合形成对电路的屏蔽和保护。屏蔽罩与被保护电路之间存在一定充满空气的空间，且由于制造加工工艺问题，大多数屏蔽罩不是完全密封的。 

现有技术中，由于屏蔽罩不与内部电路直接接触，内部电路工作时产生的热量需要通过PCB和内部的空气与屏蔽罩进行热交换，在电路散热方面效率较低，同时，不能阻止外部潮湿、腐蚀性气体等对电路线路和元件的损害，且由于不能形成对内部电路元件的物理支撑，因而无法保证PCB的结构稳定性。 

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种注塑屏蔽罩，用以对保护电路形成电磁屏蔽以及保护PCB板上裸露的电路元件。 

本实用新型提供的注塑屏蔽罩，包括：注塑支撑体，导电层；所述注塑支撑体罩在电路元件的裸露面外，且与所述电路元件的各裸露面之间无空隙，用于保护所述电路元件；所述导电层覆盖在所述注塑支撑体的外表面，且与所述注塑支撑体之间无空隙。 

从以上技术方案可以看出，本实用新型实施例具有以下优点：注塑支撑体罩在电路元件的裸露面外，且与该电路元件的各裸露面之间无空隙，用于保护该电路元件，导电层覆盖在该注塑支撑体的外表面，且与注塑支撑体之 间无空隙，与注塑支撑体紧密结合组成屏蔽罩，整个注塑屏蔽罩形成所保护的电路与外部空气环境之间的良好热导体，形成电磁屏蔽，具有较高的导热效率，有利于电路散热，注塑屏蔽罩与电路元件紧密结合，可以增强电路元件的抗震和抗冲击的能力，注塑屏蔽罩与电路元件的紧密结合形成一定的密闭性，防止外部恶劣环境对物理电路的损害。 

附图说明

图1为本实用新型实施例中的注塑屏蔽罩的截面的一个示意图； 

图2为本实用新型实施例中的注塑屏蔽罩的截面的另一个示意图； 

图3为本实用新型实施例中的PCB俯视图。 

具体实施方式

本实用新型实施例提供了一种注塑屏蔽罩，在PCB特定区域制作注塑支撑体，并在注塑体表面形成导电层来构成整体与PCB及电路元件紧密结合的注塑屏蔽罩。用于保护PCB板上的电路元器件或者电路模块，以使整个注塑屏蔽罩形成良好热导体，有利于电路散热，并且增强电路抗震动和抗冲击的能力，防止外部恶劣环境对物理电路的损害，通过导电层与PCB上屏蔽罩焊盘的良好结合和电连通，形成对被保护电路的电磁屏蔽。以下进行详细说明。 

请参阅图1，本实用新型实施中的注塑屏蔽罩的一个实施例包括： 

注塑支撑体101，导电层102； 

其中，注塑支撑体101罩在电路元件103的裸露面外，且与电路元件103的各裸露面之间无空隙，用于保护该电路元件103； 

可以理解的，电路元件103的6个表面中，除与PCB板紧密结合的表面，余下5个表面均为裸露面，注塑支撑体101罩在此5个裸露面外，与此5个裸露面之间无空隙，在电路元件103外形成一个密闭空间。 

导电层102覆盖在注塑支撑体101的外表面，且与注塑支撑体101之间无空隙，用于保持注塑屏蔽罩的良好导电性。 

本实用新型实施例中，注塑支撑体罩在电路元件的裸露面外，且与该电路元件的各裸露面之间无空隙，用于保护该电路元件，导电层覆盖在该注塑 支撑体的外表面，且与注塑支撑体之间无空隙，与注塑支撑体紧密结合组成屏蔽罩，整个注塑屏蔽罩形成所保护的电路元件与外部空气环境之间的良好热导体，形成电磁屏蔽，具有较高的导热效率，有利于电路散热；注塑屏蔽罩与电路元件紧密结合，可以增强电路元件的抗震和抗冲击的能力；注塑屏蔽罩与电路元件的紧密结合形成一定的密闭性，防止外部潮湿空气、腐蚀性气体、液体等恶劣环境对物理电路的损害。 

为便于理解，下面以另一实施例详细的介绍本实用新型实施例中的注塑屏蔽罩，请参阅图2，本实用新型中的注塑屏蔽罩的另一个实施例包括： 

注塑支撑体201，导电层202；