[实用新型]FPC的金手指

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种FPC金手指的结构设计，更准确地说，设计一种可以增强FPC可焊性、减小FPC的焊接处的内部应力、减小FPC焊接的工艺难度、提高FPC焊接良率的FPC金手指的结构。

背景技术

FPC即柔性印刷线路板(Flexible Printed Circuit Board，简称FPC)，是使用PI(聚酰亚胺)膜为基材，与铜箔压合一起制成的线路板板材。

与PCB硬性印刷线路板比较，FPC线路板具备自由弯曲、折叠、卷绕等优点。组装产品时，FPC可像导线一样按照产品内部空间的布局进行任意地排布，从而可以在三维空间内任意地排布元器件，并且还可以取消导线和线路板之间连接器件，因此，FPC可使电子产品小型化、精密化，产品可靠性大大提高。FPC已经广泛应用在移动通信产品、手提电脑、消费类电子产品、航天、军用电子设备等领域。

FPC的一个主要特性就是可以实现电路连接，现有的连接方式主要有两种：一种是使用连接器连接，使用连接器连接虽然方便，但是其安装所需的空间大，插接不稳定、使用成本高等缺点使得它只能用于一些空间大、硬度高的PCB板中。通常的线路连接还是使用焊接的方式，而要对FPC进行焊接，就必须对其金手指进行工艺处理，FPC金手指是将双面PI去除仅剩铜箔的一块区域，其超薄的厚度加之铜的延展性能又不是很好，就使得FPC的金手指端变得异常的脆弱，故现在的工艺处理技术一般都会在金手指的空白处添加PI层以加强金手指端的柔韧性以及抗拉伸能力，但是FPC的抗剪切应力以及焊接的工艺难度和焊接良率都没有很大的提高。现有技术中的FPC金手指还有以下缺点：1、FPC焊接位抗应力的能力很低，很容易在生产运输过程以及生产过程中出现折断、金手指脱离、焊接位脱落等诸多问题；2、FPC焊接过程的工艺难度增加，且容易造成虚焊导致产品失效；3、FPC焊接位所能承受的应力极限很小，使得装配后产品的品质和寿命降低。

实用新型内容

本实用新型为了解决现有技术中存在的问题，提供一种FPC的金手指，有效防止FPC金手指的损伤，增强了FPC的可焊性，减小了FPC的焊接处的内部应力，同时也减小了FPC焊接的工艺难度，提高了FPC焊接良率。

本实用新型的技术方案是：FPC的金手指，包括焊接面的金手指和非焊接面的金手指，所述焊接面的金手指和非焊接面的金手指的长度不等。

优选的是：所述焊接面的金手指比非焊接面的金手指长0.3mm-1mm。

本实用新型将FPC焊接端金手指的两面铜箔进行错位处理，即焊接面的铜箔要比非焊接面的铜箔的长度要长0.3mm～1.0mm，减小了焊接这道工序的加工难度，减少了焊接时金手指折断的可能性，提高了产品焊接良率；增强FPC焊接位置的抗应力强度，减小了FPC焊接位置在生产过程中产生的拉断、折断、虚焊等，提高了装配产品的品质以及产品寿命。

附图说明

图1示出了本实用新型FPC板的正反面结构示意图。

图2示出了本实用新型FPC板的剖面图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做进一步说明。

如图1、图2所示，FPC线路板，包括焊接面1和非焊接面2，也可以成为FPC的正反面，其裸露的铜箔称为焊接面的金手指3和非焊接面的金手指4，FPC金手指两面的铜箔采用错位处理，焊接面的金手指3的长度要比非焊接面的金手指4的长0.3～1mm的距离。因为FPC两面的金手指长度不一样，使得比较薄弱的金手指与线路板的连接位形成两个阶梯面，减小了FPC弯折过程中产生的集中应力，增强FPC焊接端的抗应力强度。这样的错位处理可以减小焊接这道工序的加工难度，减少了焊接时金手指折断的可能性，提高了产品焊接良率。同时也增强了FPC焊接位置抗应力强度，减小FPC焊接位置在生产过程中产生的拉断、折断、虚焊等不良现象，提高了装配产品的品质以及产品寿命。

以上所述仅为本实用新型较佳的实施方式，并非用来限定本实用新型的实施范围，但凡在本实用新型的保护范围内所做的等效变化及修饰，皆应认为落入了本实用新型的保护范围内。