[实用新型]一种LED散热板有效
| 申请号： | 201120435961.7 | 申请日： | 2011-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN202328093U | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 约翰·罗伊曼斯;刘兴汉;付兴汉 | 申请（专利权）人： | 北京同方兰森照明科技有限公司深圳分公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 散热 | ||
技术领域
本实用新型涉及照明技术领域，尤其涉及一种LED散热板。
背景技术
LED灯工作是否稳定，品质好坏，与灯体本身散热至关重要，目前市场上的高亮度LED灯的散热，常常采用大量的铝合金基材通过自然散热，由于铝材导率有限而且用材多，效果并不理想，如果LED灯不能很好散热、它的寿命也会受影响。
实用新型内容
本实用新型的目的在于为克服现有技术的缺陷，而提供一种LED散热板。
为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种LED散热板，包括PCB板，所述的PCB板用于固定LED芯片位置处设有一个以上的散热通孔。
所述的散热通孔的直径在0.1mm至0.3mm之间。
所述的散热通孔的直径优选为0.3mm。
所述每个固定LED芯片位置处的散热通孔之间的间隔为0.3mm。
所述的PCB板的两表面均沉铜处理。
所述的PCB板的厚度在0.8mm至1mm之间。
本实用新型与现有技术相比的有益效果是：制造工艺简单、材料的成本低、散热效果好。
附图说明
图1为本实用新型一种LED散热板优选实施例的正面部分结构示意图；
具体实施方式
为了更充分理解本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例对本实用新型的技术方案进一步介绍和说明。
如图1所示，为本实用新型一种LED散热板优选实施例的正面部分结构示意图，包括PCB板1，所述的PCB板1每个用于固定LED芯片位置处均设有4个散热通孔11，散热通孔11能够加强LED芯片工作时产生热量的对流散热，方式简单、实用。
进一步，散热通孔的直径在0.1mm至0.3mm之间。
进一步，所述的散热通孔的直径优选为0.3mm。
进一步，每个LED芯片位置处的散热通孔之间的间隔为0.3mm。
进一步，所述的PCB板的两表面均沉铜处理，在PCB板的两表面形成铜面，加强PCB板的散热。
进一步，所述的PCB板的厚度在0.8mm至1mm之间。
以上所述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本实用新型的实施方式仅限于此，任何依本实用新型所做的技术延伸或再创造，均受本实用新型的保护。
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