[实用新型]一种防卡料直拉复投筒有效

专利信息
申请号: 201120386953.8 申请日: 2011-10-12
公开(公告)号: CN202265625U 公开(公告)日: 2012-06-06
发明(设计)人: 康冬辉;李建弘;宋都明;孙昊;菅瑞娟 申请(专利权)人: 天津市环欧半导体材料技术有限公司
主分类号: C30B15/02 分类号: C30B15/02
代理公司: 天津中环专利商标代理有限公司 12105 代理人: 王凤英
地址: 300384 天津市西青*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 防卡料直拉复投筒
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及用于生产直拉硅单晶的多晶料复投装置,特别涉及一种防卡料直拉复投筒。

背景技术

直拉硅单晶的制备过程中进行复投料,可以提高对石英坩埚的利用,降低单位质量硅单晶的耗电量,大大降低硅单晶的生产成本。但是由于目前生产中所使用复投装置,复投筒内与底部的封底锥台相连接是刚性的承力杆或拉杆,有的复投筒内部甚至有刚性的支架,这样很容易导致装入复投筒内的多晶料块在筒内架料,造成复投过程中的多晶料不能顺利地投入到石英坩埚中,这样不仅无法完成复投来降低成本,反而会增加直拉单晶的生产成本。

发明内容

鉴于上述现有技术存在的问题,本实用新型的目的在于提供一种防卡料直拉复投筒,为达到以上目的,本实用新型将刚性的拉杆或承力杆换成柔性的钢丝绳,由于钢丝绳可以移动,使之在生产过程中能够顺利进行复投料,防止架料事故的发生。

本实用新型采取的技术方案是:一种防卡料直拉复投筒,其特征在于:包括投料筒、限位盘、钢丝绳和封底锥台,限位盘焊接在投料筒的顶部,限位盘中心位置上设有限位孔,钢丝绳下端与封底锥台固定连接,钢丝绳上端由限位盘上的限位孔穿出,通过连接器与晶体升降的钢丝绳相连接。

本实用新型所产生的有益效果是:解决了传统复投筒在复投过程中容易出现多晶料块架料问题,从而保证复投料的顺利进行,避免了由于架料问题导致生产成本的提高。

附图说明

图1为本实用新型主视图。

图2为本实用新型俯视图。

    图3为本实用新型连接器示意图。

具体实施方式

以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明:

参照图1、图2和图3,防卡料直拉复投筒,包括投料筒1、限位盘2、钢丝绳3和封底锥台4,限位盘2焊接在投料筒1的顶部,限位盘2中心位置上设有限位孔6,钢丝绳3下端与封底锥台4固定连接,钢丝绳3上端由限位盘2上的限位孔6穿出,通过连接器8与晶体升降的钢丝绳相连接。

本复投筒的限位盘2设为两个半圆盘,分别为左半圆盘21和右半圆盘22,限位孔6的两个半圆孔分别设在左右半圆盘上,左半圆盘21焊接固定在投料筒1顶部的左边,左半圆盘21上焊接有固定钢条7,右半圆盘22通过固定钢条7用螺钉固定在投料筒1顶部的右边。

封底锥台通过钢丝绳的拉伸作用而起到密封作用,防止多晶硅在未投料时便泄露。限位盘由两个半圆钢盘组成,左半圆盘焊接在投料筒上,其上又焊接有两个固定钢条,当多晶料装好后,将右半圆盘置于投料筒顶部,之后将两个固定螺丝穿过固定钢条拧紧,这样可以将整个限位盘固定在投料筒上。

使用时,首先将投料筒放于封底锥台上部,钢丝绳通过下端焊接在钢丝绳顶端的螺栓,再加上螺母与封底锥台连接。将钢丝绳上端从限位盘上的限位孔中穿过,之后将多晶块料放入投料筒中,最后将右半圆盘与左半圆盘对齐(左右半圆盘上的两个半圆孔对齐)固定好。再将钢丝绳的上端与晶体升降的钢丝绳通过连接器连接,关闭副室炉门,抽真空,下降晶体升降的钢丝绳,当法兰5与炉膛内的翻板阀口相接触后,继续降低晶体升降的钢丝绳,此时,封底锥台开始与投料筒分离,多晶料开始从投料筒底部露出。最后多晶料被顺利投送到石英坩埚中。

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