[实用新型]改善焊盘外形限制锡膏扩散的结构

权利要求书

1.一种改善焊盘外形限制锡膏扩散的结构，印刷电路板上制作有若干焊盘，其中有部分焊盘(1)连接有表层线路(2)，所述印刷电路板表面覆盖有防焊层(3)，所述防焊层上开设有若干将所述焊盘暴露的窗口，所述焊盘位于所述窗口内，其特征在于：与表层线路连接的焊盘所在的窗口(4)由若干宽余边沿(41)和若干吻合边沿(42)连接界定而成，并且所述焊盘上连接表层线路的部位与所述窗口的吻合边沿两者位置相对应，所述窗口的宽余边沿与所述焊盘的边沿之间存在间隙，所述窗口的吻合边沿与所述焊盘的边沿之间无间隙。

2.根据权利要求1所述的改善焊盘外形限制锡膏扩散的结构，其特征在于：所述防焊层为防焊油墨层。

3.根据权利要求2所述的改善焊盘外形限制锡膏扩散的结构，其特征在于：所述防焊层为绿油。

4.根据权利要求1所述的改善焊盘外形限制锡膏扩散的结构，其特征在于：所述焊盘形状为圆形、矩形和正方形中的至少一种。

5.根据权利要求4所述的改善焊盘外形限制锡膏扩散的结构，其特征在于：所述宽余边沿和所述吻合边沿的形状与所对应的焊盘的边沿形状一致。

6.根据权利要求1至5之一所述的改善焊盘外形限制锡膏扩散的结构，其特征在于：与表层线路连接的焊盘所在的窗口还具有若干连接边沿(43)，所述连接边沿一体连接所述宽余边沿和所述吻合边沿。