[实用新型]音导式耳机装置有效
申请号: | 201120364496.2 | 申请日: | 2011-09-27 |
公开(公告)号: | CN202261740U | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 赵志远 | 申请(专利权)人: | 赵志远 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10 |
代理公司: | 北京汇智英财专利代理事务所 11301 | 代理人: | 刘祖芬 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 音导式 耳机 装置 | ||
技术领域
本实用新型有关于一种耳机装置,尤指一种先由一发声元件发声,经音导管传递音波,最后再由耳塞发声的行动电话用音导式耳机装置。
背景技术
基于即时联络的需求,行动电话已成为大多数现代人随身携带的基本配备之一。手持行动电话进行收发话虽然方便,但经过许多研究发现,行动电话的电磁波极有可能造成脑癌等病变,再者,许多场合也并不适合手持使用行动电话,例如行车驾驶时。因此,一般购买行动电话时,厂家多半都会附赠耳机,然而,传统耳机短时间使用时还算方便,但由于耳机的耳塞内部为硬质结构,加上耳塞具有相当程度的重量,因此若长时间使用耳机,耳朵就会有不适感。
实用新型内容
本实用新型音导式耳机装置,其主要目的在于:提供一种改良的耳机装置,其靠近耳部的结构,由柔软、质轻、内部不含金属信号线或硬式物质的音导管与耳塞所构成;借此,该耳机即使长时间配挂,耳朵也不会有不适感。
为达上述目的,本实用新型具体的内容为:该耳机装置,主要包括有一个本体,内部包括有一个电子电路元件,该电子电路元件连设有一个能发出声音的发声元件;一个能将发声元件产生的音波传递至另一相对端的音导管,一端与发声元件连接,该音导管为一个中空的管体;一个能用以传递且做为声音出口的耳塞,连设于音导管末端,该耳塞为一个中空结构。
较理想的,该本体,前端依序连设有一信号线与一插接头,该插接头用以插组于行动电话的插接端孔,借此,行动电话的声音能借信号线与插接头以有线的方式传递到本体处。
较理想的,该本体,内部包括有一电子电路元件,具体包括电路板与相关电子零件,能就音声等信号进行处理。
较理想的,该本体,设有一按键,能用以控制收发话。
较理想的,该本体的电子电路元件,连设有一收音元件,该收音元件为一麦克风,作用在于收音。
较理想的,该本体的电子电路元件,连设有一发声元件,该发声元件能将发话方的声音发出,该发声元件为一喇叭。
较理想的,该发声元件连设有一螺旋管,该螺旋管为中空状;该螺旋管的作用,在于将声音有效长距离传输,且具有降低音损的功能。
较理想的,该螺旋管一端与发声元件连接,另一相对端则与音导管连接。
较理想的,该音导管为一中空的管体,其能将音波由一端传递至另一相对端。
较理想的,该音导管由质轻且柔软的材料制成,例如硅胶、橡胶或塑胶其中任一者,但不以此为限。
较理想的,该音导管的末端,连设有一耳塞,该耳塞为一中空结构,能用以传递声音。
较理想的,该耳塞由质轻且柔软的材料制成,例如硅胶、橡胶或塑胶其中任一者,但不以此为限。
较理想的,前述螺旋管、音导管与耳塞任一者内缘面,涂覆有反射材料,其作用在于辅助音波的传输,且能降低音损。
另一种较理想的实施方案,上述本体未连设有信号线与插接头,且该电子电路元件中设置有无线收发元件,该无线收发元件能与行动电话进行无线信号传输。上述无线收发元件,得为无线电模组、蓝牙模组或红外线模组。
本实用新型的有益效果在于:本实用新型的音导管与耳塞都是由中空的软性材料制作,因此具有柔软、舒适、质轻等优点,纵使长时间配挂于耳朵,也不会有不适感。本实用新型的音导式耳机装置,提供一种较现有结构更为舒适、符合长时间配挂需求的耳机结构,能满足实际需要。
附图说明
图1:为本实用新型的立体局部分解图。
图2:为本实用新型的局部剖面结构图。
图3:为本实用新型另一实施例。
其中:
1-----插接头 2-----信号线
3-----本体 31----电子电路元件
32----按键 33----收音元件
34----无线收发元件 4-----发声元件
41----螺旋管 411---反射材料
5-----音导管 51----反射材料
6-----耳塞。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于赵志远,未经赵志远许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120364496.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:高灵敏度数显打捞指重表
- 下一篇:基于集成电容器的高压电平位移电路