[实用新型]铝基覆铜线路板有效
申请号: | 201120358915.1 | 申请日: | 2011-09-02 |
公开(公告)号: | CN202269093U | 公开(公告)日: | 2012-06-06 |
发明(设计)人: | 刘伟 | 申请(专利权)人: | 浙江远大电子开发有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
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地址: | 316111 浙江省舟*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铝基覆 铜线 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种线路板,尤其是一种铝基覆铜线路板。
背景技术
铝基覆铜线路板目前正广泛用于电源模块、汽车电子及LED照明灯领域,由于其良好的导热性,较高的绝缘水平及较低的制造成本,其应用领域正在逐步扩展。但在模块电源的应用中,随着功率电子技术不断进步,功率密度正逐步提高,对使用的铝基电路板提出了更高密度的要求。而普通铝基板由于只能单面走线已很难满足需求。
实用新型内容
本实用新型提供了一种高密度走线的铝基覆铜线路板。
实现本实用新型目的的铝基覆铜线路板,包括铝板,所述铝板上设有铜箔层,所述铜箔层上依次设有下走线层和上走线层,所述铝板与铜箔层之间、铜箔层与下走线层之间、下走线层与上走线层之间分别设有绝缘层,所述上走线层、下走线层及其铜箔层上方的绝缘层上设有多个贯通孔。
本实用新型的有益效果如下:
本实用新型的铝基覆铜线路板,在铜箔上方设有两层走线层,并设有绝缘层,两层走线层上设有多个贯通孔与铜箔相贯通,实现了高密度走线的需求,并且通过铝板进行散热,导热效果好,线路板的使用寿命长。
附图说明
图1为本实用新型铝基覆铜线路板的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型的实施例如下:
如图1所示,本实用新型的铝基覆铜线路板,包括铝板1,所述铝板1上设有铜箔层3,所述铜箔层3上依次设有下走线层4和上走线层5,所述铝板1与铜箔层3之间、铜箔层3与下走线层4之间、下走线层4与上走线层5之间分别设有绝缘层2,所述上走线层5、下走线层4及其铜箔层3上方的绝缘层2上设有多个贯通孔6。
本实用新型的铝基覆铜线路板,在铜箔层3上方设有两层走线层,并设有绝缘层2,两层走线层上设有多个贯通孔6与铜箔层3相贯通,实现了高密度走线的需求,并且通过铝板1进行散热,导热效果好,线路板的使用寿命长。
上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述,并非对本实用新型的范围进行限定,在不脱离本实用新型设计精神前提下,本领域普通工程技术人员对本实用新型技术方案做出的各种变形和改进,均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。
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