[实用新型]轻质保温砌块有效

专利信息
申请号: 201120347222.2 申请日: 2011-09-16
公开(公告)号: CN202248493U 公开(公告)日: 2012-05-30
发明(设计)人: 董刚;卢景洪;卢文江 申请(专利权)人: 龙江县华光新型墙材研究所
主分类号: E04C1/41 分类号: E04C1/41
代理公司: 北京市合德专利事务所 11244 代理人: 李本源
地址: 161100 黑龙江省齐齐哈尔市*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 质保 砌块
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及保温砖领域,特别是涉及一种可拼接使用的轻质保温砌块。

背景技术

为加强保温效果,常采取的措施是在墙体外侧加设保温层,而保温层多种多样,包括聚苯板、保温砖等。聚苯板因具有成本低、质量轻等特点被大量采用,但是具有易燃、易风化等缺陷,尤其是央视由于采用大量聚苯板而引发大火发生后,聚苯板直接作为保温层已经被逐渐淘汰;为此,市场上出现了多种保温砖的方案,大致分为两种,其一是采用阻燃材料做成的板状砖块,其缺点是质量重,增加了建筑物地基的负担;其二是制成中空的保温砌块,在其内插装聚苯板作为保温层,缺点是阻燃效果差、填充强度低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决上述技术的不足,提供一种轻质保温砌块。本实用新型提供的轻质保温砌块,中空的形状设计质量轻且成本低,以发泡脲醛树脂混合聚苯颗粒或者泡沫玻璃颗粒作为保温层,其填充的强度高且保温效果好,同时能够有效阻燃,实用性高。

为了达到上述目的,本实用新型所提供的技术方案是:

一种轻质保温砌块,所述保温砌块包括:冷桥相错呈工字形设置,冷桥之间形成的矩形孔内填充有保温层。

进一步的,所述保温砌块的侧壁设有凸块。

进一步的,所述保温层由发泡脲醛树脂混合泡沫玻璃颗粒浇筑成型。

进一步的,所述保温层由发泡脲醛树脂混合聚苯颗粒浇筑成型。

进一步的,所述冷桥的板厚为15mm-20mm。

进一步的,所述冷桥由水泥浇筑成型。

采用上述技术方案,本实用新型的技效果有:

1、本实用新型用水泥浇筑空心砌块,相对实心砖体,能够节约成本80%以上,且质量轻;

2、本实用新型在空心砌块内填充发泡脲醛树脂混合聚苯颗粒或者泡沫玻璃颗粒,具有阻燃的特性且增加了其强度、提高了保温性能;

3、本实用新型施工方便、固化成型快(10秒以内),实用性能高。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型的应用实施例;

其中:1保温砌块,2冷桥,3矩形孔,4保温层,5凸块,6粘结层,7墙体。

具体实施方式

下面结合附图说明本实用新型的具体实施方式。

如图1所示的实施例,一种轻质保温砌块,保温砌块1包括冷桥2,冷桥2由水泥浇筑成型,也可以根据需要在水泥中填入各种附加剂,以满足不同的需求,其板厚优选设计为15mm-20mm,也可做成厚度不同的各种型号,以应用于不同要求的墙体;冷桥2相错呈工字形设置,冷桥2之间形成矩形孔3,图示的本实施例是围成5个矩形孔3,且5个矩形孔3呈工型排布,即排布为三层矩形孔3,冷桥2交错排布,减缓热量流失,以提高保温性能;在矩形孔3内填充有保温层4,保温层4由发泡脲醛树脂混合泡沫玻璃颗粒或者聚苯颗粒浇筑成型。

在保温砌块1的侧壁上设有凸块5,预留空间用于抹粘结层6(即抹灰),优选设置在其贴合墙体7的外壁面,以及外壁面的一个相邻外壁面上。

如图2所示的应用实施例,先按需制作本实用新型提供的保温砌块1,将混合泡沫玻璃颗粒或者聚苯颗粒浇筑到矩形孔3内备用,或者现场浇筑;具体实施时,将保温砌块1设有凸块5的贴合墙体7的外壁面上抹粘结层6(即抹灰),将其砌在墙体7上,然后在另一设有凸块5的外壁面上抹粘结层6,用于贴合下一个保温砌块1,此时共有11个矩形孔3,即两个保温砌块1的10个矩形孔3以及二者砌一块后形成的1个矩形孔,往矩形孔3内填充备好的保温层4,重复上述过程即可完成保温墙的建设。

也可以将一整层的保温砌块1砌完后,在进行保温层4的现场浇筑填充。

本实用新型所采用的发泡脲醛为B1级(在其双层抹沙浆能够达到A1级),是一种可常温发泡的全水基高效保温材料,其在高温下只碳化,即无明焰无滴落无有毒物质释放,施工方便、固化成型快(10秒以内),能够实现现场浇筑,且具有高性能的保温和阻燃效果,环保且成本低,经检测其达到国家GB18580-2001《室内装饰装修材料人造板及其制品中甲醛释放限量》的规定标准,结论为“饰面处理后可允许用于室内”;本实用新型所采用的聚苯颗粒为B1级(可以采用聚苯板碎片,将聚苯板建材的废弃物回收利用),泡沫玻璃颗粒为A级;本实用新型采用上述的发泡脲醛混合聚苯颗粒或者泡沫玻璃颗粒作为保温层,其干密度大于20kg/m                                                ,其导热系数小于0.032w/mk,整体达到A级。

最后应说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围,其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

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