[实用新型]一种LED发光板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光板，具体为一种LED发光板。

背景技术

近年来，由于LED光源具有亮度高、工作电压低、功耗小、小型化、易集成化、寿命长、耐冲击和性能稳定等优点，广泛应用于显示、背光源、标识与指示、室内外照明等领域，受到广泛重视而得到迅速发展。但因为封装工艺差异的影响，LED发光面板的大规模应用仍然受到光强分布不均匀、出光效率低、散热性能差等问题的制约。

传统封装工艺生产的LED发光板，通常将LED灯珠或发光芯片按疏密度要求直接焊接在金属基板上，然后在其前面安装透光平板制成，但这种发光板结构的光照均匀性差，且维护或更换光源较为复杂，从而导致其制作及维护成本提高。

实用新型内容

针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种发光均匀、散热良好、制作成本低、便于维护的LED发光板的技术方案。

所述的一种LED发光板，其特征在于包括框架、LED灯条、导光板、后盖板和驱动电源，所述的导光板正面朝上嵌接于框架内，后盖板与导光板压接配合，且后盖板通过固定螺丝与框架相连；所述的框架与导光板侧面的连接处设置有矩形凹槽，所述的LED灯条嵌接设置在框架的矩形凹槽中；所述的驱动电源固定在后盖板背面。

所述的一种LED发光板，其特征在于所述的LED灯条由采用等间隔并-串联单排焊接在铝基PCB板上的LED灯珠组成，所述的铝基PCB板设置在矩形凹槽内，且通过导热硅胶与框架紧密接触。

所述的一种LED发光板，其特征在于所述的LED灯珠为TOP 型LED、SMD型LED或大功率LED。

所述的一种LED发光板，其特征在于所述的导光板由背面镀反光膜的透明玻璃板和光扩散板光学胶合而成，并在正面边缘与框架的连接处粘贴一层宽度为5-10毫米的黑色遮光胶带。

所述的一种LED发光板，其特征在于所述的框架与后盖板均为铝或铝合金材料，框架正面设为凹凸不平状结构。

本实用新型的有益效果在于：导光板是由背面镀反光膜的透明玻璃板、光扩散板组合而成，可在各层之间完成入射光的多次反射、折射和散射，实现均匀照明；LED灯条与透明玻璃板配合设置，将LED灯条和透明玻璃板侧面水平中心对齐，使光线尽可能多的进入透明玻璃板中；透明玻璃板背面的反光膜将背向散射的光线反射到正面得到有效利用；光扩散板使出射光发散均匀；框架及后盖板均为导热良好的铝或铝合金等金属材质，框架正面设计成凹凸不平状结构，具有良好的散热性能，可有效降低LED结温；LED灯条、导光板、散热外壳、驱动电源模块化设计，可降低制作成本，便于维护。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图中：1-框架，2-铝基PCB板，3-导光板，4-后盖板，5-驱动电源，11-矩形凹槽，21-LED灯珠，31-反光膜，32-透明玻璃板，33-光扩散板。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本实用新型做进一步说明：

一种LED发光板，包括框架1、LED灯条、导光板3、后盖板4和驱动电源5，所述的导光板3正面朝上嵌接于框架1内，后盖板4与导光板3压接配合，且后盖板4通过固定螺丝与框架1相连；框架1与导光板3侧面的连接处设置有矩形凹槽11，矩形凹槽11的宽度及深度均为5mm；LED灯条嵌接设置在框架1的矩形凹槽11中，驱动电源5固定在后盖板4背面。

LED灯条采用等间隔并-串联单排焊接在铝基PCB板2上的TOP 型LED、SMD型 LED或大功率LED灯珠21组成，本实施例中，LED灯条选用112颗TOP3528型白光LED灯珠21，等间隔并-串联单排焊接在铝基PCB板2上，间距为1.5mm，由驱动电源5点亮发光，铝基PCB板2设置在矩形凹槽11内，且通过导热硅胶与框架1紧密接触。

导光板3由背面镀反光膜31的透明玻璃板32和光扩散板33光学胶合而成，本实施例中，透明玻璃板32选用厚度为6.7mm的透明有机玻璃板，并在正面边缘与框架1的连接处粘贴一层宽度为5-10毫米的黑色遮光胶带34，这里选用9毫米的黑色遮光胶带，使从侧面进入导光板3内的光在反光膜31、透明玻璃板32和光扩散板33之间多次反射、折射、散射后形成均匀的扩散光，进而从导光板正面发出。其中，导光板3尺寸为（长、宽、高）57.3 cm×57.3cm×9mm，其中，反光膜31厚为0.3mm，透明玻璃板32厚为6.7mm，光扩散板33厚为2mm。